| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 符号对照表 | 第11-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-18页 |
| 1.1 论文研究的背景和目的 | 第14页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第14页 |
| 1.1.2 研究目的 | 第14页 |
| 1.2 BGA焊点和PCB板的结构简介 | 第14-15页 |
| 1.3 BGA焊点疲劳寿命预测的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4 本文研究目标及主要工作 | 第16-18页 |
| 1.4.1 课题来源 | 第16页 |
| 1.4.2 本文研究目标 | 第16-17页 |
| 1.4.3 本文主要工作 | 第17-18页 |
| 第二章 焊点热疲劳寿命预测模型以及裂纹扩展模型的研究 | 第18-34页 |
| 2.1 材料力学基础简介 | 第18-19页 |
| 2.2 焊点的失效机理 | 第19-21页 |
| 2.2.1 疲劳断裂 | 第20页 |
| 2.2.2 塑性变形 | 第20-21页 |
| 2.2.3 脆性断裂 | 第21页 |
| 2.2.4 蠕变断裂 | 第21页 |
| 2.3 焊点寿命预测的理论方法 | 第21-26页 |
| 2.3.1 以塑性变形为基础的焊点疲劳寿命预测模型 | 第21-22页 |
| 2.3.2 以能量为基础的寿命预测模型 | 第22-23页 |
| 2.3.3 以断裂力学为基础的焊点疲劳寿命模型 | 第23-24页 |
| 2.3.4 以蠕变变形为基础的常用寿命预测模型 | 第24-26页 |
| 2.4 断裂力学理论基础简介 | 第26-33页 |
| 2.4.1 断裂力学的产生与发展 | 第26-27页 |
| 2.4.2 应力强度因子 | 第27-28页 |
| 2.4.3 BGA焊点的疲劳断裂扩展模型 | 第28-33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 PCB板的设计与制作工艺流程 | 第34-50页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 试件制作流程 | 第34-46页 |
| 3.2.1 剩余寿命试件制作 | 第34页 |
| 3.2.2 标准试件制作 | 第34-46页 |
| 3.3 测定焊锡与焊膏的百分比值 | 第46-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 焊点可靠性综合实验设计 | 第50-64页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 疲劳试验机组装 | 第50-53页 |
| 4.3 BGA焊点综合测试实验设计 | 第53-61页 |
| 4.3.1 试件的制作与设计 | 第53页 |
| 4.3.2 实验原理 | 第53页 |
| 4.3.3 实验目的 | 第53页 |
| 4.3.4 实验步骤 | 第53-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-64页 |
| 第五章 总结和展望 | 第64-66页 |
| 5.1 本文总结 | 第64页 |
| 5.2 未来工作与展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 作者简介 | 第70-71页 |
| 1.基本情况 | 第70页 |
| 2.教育背景 | 第70-71页 |