基于硅通孔的三维电子封装热机械可靠性研究

摘要	第4-5页
Abstract	第5页
1 绪论	第8-19页
1.1 课题的目的和意义	第8-12页
1.2 电子封装可靠性发展	第12-13页
1.3 硅通孔三维封装可靠性发展	第13-17页
1.4 本文主要研究内容	第17-19页
2 可靠性理论及相关理论基础	第19-27页
2.1 有限元分析方法	第19页
2.2 断裂力学基础	第19-23页
2.3 可靠性试验方法	第23-24页
2.4 材料疲劳寿命预测	第24-25页
2.5 本章小结	第25-27页
3 三维堆叠封装硅通孔界面断裂研究	第27-42页
3.1 铜/二氧化硅界面危险点预测	第27-33页
3.2 铜/二氧化硅界面分层行为研究	第33-36页
3.3 两种裂纹对比分析	第36-40页
3.4 界面分层对铜柱寿命影响	第40-41页
3.5 本章小结	第41-42页
4 硅通孔技术的热机械可靠性	第42-64页
4.1 探究二维模型热应力的可行性	第42-48页
4.2 硅通孔多芯片三维堆叠封装的热机械响应	第48-55页
4.3 填充聚合物新型硅通孔结构	第55-63页
4.4 本章小结	第63-64页
5 总结与展望	第64-67页
5.1 全文总结	第64-65页
5.2 对今后工作的展望	第65-67页
致谢	第67-69页
参考文献	第69-75页
附录 攻读学位期间发表论文目录	第75页