| 提要 | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-33页 |
| 1.1 引言 | 第9-11页 |
| 1.2 光开关在全光网络中的应用 | 第11-12页 |
| 1.3 光开关的类型 | 第12-15页 |
| 1.3.1 热光效应光开关 | 第12-13页 |
| 1.3.2 液晶光开关 | 第13-14页 |
| 1.3.3 气泡光开关 | 第14-15页 |
| 1.3.4 声光光开关 | 第15页 |
| 1.3.5 ＭＯＥＭＳ 光开关 | 第15页 |
| 1.4 ＭＯＥＭＳ 光开关的制作工艺 | 第15-19页 |
| 1.4.1 平面微机械加工工艺制作的光开关 | 第16-18页 |
| 1.4.2 体硅微机械加工工艺制作的光开关 | 第18-19页 |
| 1.4.3 体硅工艺和平面工艺相结合制作的光开关 | 第19页 |
| 1.5 ＭＯＥＭＳ 光开关的微驱动器 | 第19-23页 |
| 1.5.1 热驱动 | 第19-20页 |
| 1.5.2 电磁驱动 | 第20-21页 |
| 1.5.3 静电驱动 | 第21-23页 |
| 1.6 ＭＯＥＭＳ 光开关的现状和市场前景 | 第23-25页 |
| 1.7 本课题的研究意义及主要研究内容 | 第25-26页 |
| 1.7.1 研究意义 | 第25页 |
| 1.7.2 主要研究内容 | 第25-26页 |
| 参考文献 | 第26-33页 |
| 第二章 (100)与(110)硅片的各向异性湿法腐蚀 | 第33-57页 |
| 2.1 硅的湿法腐蚀 | 第33-35页 |
| 2.2 硅的各向异性腐蚀的机制 | 第35-37页 |
| 2.3 ＫＯＨ的腐蚀特性 | 第37-38页 |
| 2.4 (100)硅片的各向异性腐蚀 | 第38-42页 |
| 2.4.1 腐蚀温度对(100)硅片腐蚀表面粗糙度的影响 | 第39-40页 |
| 2.4.2 ＫＯＨ 浓度对(100)硅片腐蚀表面的粗糙度的影响 | 第40-41页 |
| 2.4.3 ＫＯＨ 浓度对(100)硅片腐蚀侧面的粗糙度的影响 | 第41-42页 |
| 2.5 (100)硅片上三维结构的制作 | 第42-45页 |
| 2.5.1 Ｖ 型槽的制作 | 第43页 |
| 2.5.2 垂直侧壁结构的制作 | 第43-44页 |
| 2.5.3 倾斜侧壁结构的制作 | 第44-45页 |
| 2.6 (110)硅片的各向异性腐蚀 | 第45-50页 |
| 2.6.1 腐蚀温度对(110)硅片腐蚀表面粗糙度的影响 | 第46页 |
| 2.6.2 ＫＯＨ 浓度对(110)硅片腐蚀表面粗糙度的影响 | 第46-49页 |
| 2.6.3 ＫＯＨ 浓度对(110)侧面的粗糙度的影响 | 第49页 |
| 2.6.4 ＫＯＨ 的浓度对各向异性的影响 | 第49-50页 |
| 2.6.5 ＫＯＨ 溶液腐蚀硅片表面粗糙度产生的原因 | 第50页 |
| 2.7 (110)硅片各向异性腐蚀凸角侧蚀机理的研究 | 第50-54页 |
| 2.7.1 (110)硅片各向异性凸角侧蚀的机制 | 第51-53页 |
| 2.7.2 凸角补偿结构的设计 | 第53-54页 |
| 2.8 本章小结 | 第54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 第三章 ＭＯＥＭＳ 光开关单元的设计 | 第57-82页 |
| 3.1 开关单元的结构和工作原理 | 第57-59页 |
| 3.2 光开关的插入损耗的分析 | 第59-67页 |
| 3.2.1 输入和输出光纤的连接损耗 | 第59-64页 |
| 3.2.2 菲涅尔反射引起的损耗 | 第64页 |
| 3.2.3 反射镜表面粗糙度对损耗的影响 | 第64-65页 |
| 3.2.4 反射镜厚度产生的损耗 | 第65-66页 |
| 3.2.5 光开关的总的插入损耗 | 第66-67页 |
| 3.3 微反射镜和光纤槽的尺寸的设计 | 第67-69页 |
| 3.3.1 在(100)硅片设计微反射镜和光纤槽 | 第67-68页 |
| 3.3.2 在(110)硅片上设计微反射镜 | 第68-69页 |
| 3.4 静电驱动结构的设计和分析 | 第69-76页 |
| 3.4.1 悬臂驱动结构的设计 | 第69-70页 |
| 3.4.2 平面下电极的扭臂驱动结构的分析 | 第70-74页 |
| 3.4.3 倾斜下电极的扭臂驱动结构的分析 | 第74-76页 |
| 3.5 开关时间的计算 | 第76-78页 |
| 3.6 掩膜设计中应该考虑的问题 | 第78-79页 |
| 3.6.1 (100)和(110)硅片上制作反射镜时侧蚀的问题 | 第78页 |
| 3.6.2 深槽内光刻的问题 | 第78-79页 |
| 3.7 本章小结 | 第79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 第四章 ＭＯＥＭＳ 光开关制作工艺的研究 | 第82-103页 |
| 4.1 ＭＯＥＭＳ 光开关的基本制作工艺 | 第82-87页 |
| 4.1.1 各向异性湿法化学腐蚀掩膜的制作 | 第82-83页 |
| 4.1.2 磁控溅射工艺 | 第83-84页 |
| 4.1.3 光刻工艺 | 第84页 |
| 4.1.4 反应离子刻蚀(ＲＩＥ)工艺 | 第84-86页 |
| 4.1.5 湿法刻蚀工艺 | 第86-87页 |
| 4.2 ＭＯＥＭＳ 光开关的制作工艺流程 | 第87-97页 |
| 4.2.1 腐蚀过程中定位图形的设计与制作 | 第88-90页 |
| 4.2.2 利用(100)硅片制作的微反射镜、光纤槽和扭臂结构 | 第90-94页 |
| 4.2.3 利用(110)硅片制作的微反射镜、光纤槽和扭臂结构 | 第94-96页 |
| 4.2.4 下电极的制作 | 第96-97页 |
| 4.3 微机械光开关的组装 | 第97-99页 |
| 4.3.1 组装需要的仪器和元件 | 第97-98页 |
| 4.3.2 组装过程 | 第98-99页 |
| 4.4 8 ×8 阵列光开关的初步研究 | 第99-100页 |
| 4.5 本章小结 | 第100-101页 |
| 参考文献 | 第101-103页 |
| 第五章 ＭＯＥＭＳ 光开关性能的测试 | 第103-110页 |
| 5.1 ＭＯＥＭＳ 光开关的性能指标 | 第103-104页 |
| 5.2 反射镜的位移和开关时间的测试 | 第104-108页 |
| 5.2.1 测试系统的建立 | 第104-105页 |
| 5.2.2 测试系统的工作原理 | 第105页 |
| 5.2.3 反射镜的位移和驱动电压之间关系的测试 | 第105-107页 |
| 5.2.4 开关时间的测试 | 第107-108页 |
| 5.2.5 开关寿命的测试 | 第108页 |
| 5.3 ＭＯＥＭＳ 光开关光学性能的测试 | 第108-109页 |
| 5.3.1 插入损耗的测试 | 第108页 |
| 5.3.2 串话的测试 | 第108-109页 |
| 5.4 本章小结 | 第109页 |
| 参考文献 | 第109-110页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第110-113页 |
| 6.1 全文总结 | 第110-112页 |
| 6.2 下一步将开展的工作 | 第112-113页 |
| 致谢 | 第113-114页 |
| 攻博期间发表的学术论文及其它成果 | 第114-116页 |
| 摘要 | 第116-118页 |
| ＡＢＳＴＲＡＣＴ | 第118页 |
