具有倒装及堆叠技术的DrMOS封装工艺研究
| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 专业术语说明 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-19页 |
| 引言 | 第13-14页 |
| 1.1 国内外发展状况及趋势 | 第14-18页 |
| 1.2 本文研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 结构设计 | 第19-35页 |
| 2.1 整体结构设计方案 | 第19-20页 |
| 2.2 仿真分析与结构优化 | 第20-34页 |
| 2.2.1 仿真分析原理简介 | 第20-22页 |
| 2.2.2 Abaqus软件简介 | 第22页 |
| 2.2.3 单颗产品模拟分析 | 第22-30页 |
| 2.2.4 多颗产品在框架上的模拟 | 第30-34页 |
| 2.3 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 封装工艺开发 | 第35-40页 |
| 3.1 封装工艺流程设计 | 第35页 |
| 3.2 上管MOSFET工艺流程 | 第35-36页 |
| 3.3 下管MOSFET工艺流程 | 第36-38页 |
| 3.4 驱动芯片IC预处理工艺流程 | 第38-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 倒装工艺 | 第40-47页 |
| 4.1 倒装技术简介 | 第40-41页 |
| 4.2 功率器件倒装工艺 | 第41-46页 |
| 4.2.1 材料及结构，工艺流程 | 第41-42页 |
| 4.2.2 点胶头设计DOE | 第42-46页 |
| 4.3 本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 铜片贴装工艺 | 第47-55页 |
| 5.1 铜片贴装技术简介 | 第47-50页 |
| 5.2 本项目铜片贴装工艺 | 第50-54页 |
| 5.3 本章小结 | 第54-55页 |
| 第六章 堆叠工艺 | 第55-66页 |
| 6.1 堆叠工艺简介 | 第55-56页 |
| 6.1.1 传统堆叠工艺 | 第55-56页 |
| 6.1.2 板级 3D封装堆叠工艺 | 第56页 |
| 6.2 本项目功率器件堆叠工艺 | 第56-59页 |
| 6.3 引线键合工艺 | 第59-64页 |
| 6.4 本章小结 | 第64-66页 |
| 第七章 样品制备与示范应用 | 第66-83页 |
| 7.1 样品制作 | 第66-67页 |
| 7.2 示范应用—PCB设计 | 第67-76页 |
| 7.2.1 热分析重要性 | 第67-68页 |
| 7.2.2 热分析的基本原理 | 第68-69页 |
| 7.2.3 Flotherm软件简介 | 第69页 |
| 7.2.4 模型假设 | 第69-70页 |
| 7.2.5 系统散热影响因素分析 | 第70-76页 |
| 7.3 实际量测产品温度 | 第76-78页 |
| 7.3.1 产品和边界条件介绍 | 第76页 |
| 7.3.2 红外量测结果及分析 | 第76-78页 |
| 7.4 多颗产品在框架上的应变 | 第78-80页 |
| 7.4.1 量测产品介绍 | 第78页 |
| 7.4.2 实际结果及分析 | 第78-80页 |
| 7.5 电性能效率量测 | 第80-81页 |
| 7.6 信赖性验证 | 第81-82页 |
| 7.7 本章小结 | 第82-83页 |
| 第八章 全文总结与展望 | 第83-85页 |
| 8.1 主要研究内容与结论 | 第83页 |
| 8.2 主要创新点 | 第83-84页 |
| 8.3 课题展望与下一步研究设想 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第88页 |
