基于COB的遥控车驱动模块封装及其可靠性研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| ·微电子封装技术概述 | 第10-12页 |
| ·微电子封装的定义及作用 | 第10-11页 |
| ·微电子封装的分级 | 第11页 |
| ·微电子封装的发展历程 | 第11-12页 |
| ·微电子封装主要的力学失效形式 | 第12-13页 |
| ·国内外对力学失效的研究状况 | 第13-14页 |
| ·本论文的研究目的及内容 | 第14-16页 |
| 第二章 COB 工艺技术及基板设计 | 第16-28页 |
| ·COB 概念、工艺流程 | 第16-18页 |
| ·COB 的结构与工艺 | 第16页 |
| ·引线键合技术 | 第16-17页 |
| ·COB 一般工序 | 第17-18页 |
| ·COB 技术优势及其应用 | 第18-20页 |
| ·COB 技术的优点 | 第18-19页 |
| ·COB 技术的应用 | 第19-20页 |
| ·COB 的挑战与解决方案 | 第20页 |
| ·遥控车驱动模块分析及 PCB 基板设计 | 第20-25页 |
| ·遥控车驱动电路分析 | 第20-22页 |
| ·PCB 基板设计 | 第22-23页 |
| ·芯片粘合设计要求 | 第23-25页 |
| ·包封设计要求 | 第25页 |
| ·可能出现的问题及研究重点 | 第25-26页 |
| ·物料因素 | 第26页 |
| ·工艺因素 | 第26页 |
| ·生产流程 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 COB 模块功率载荷下热力学有限元分析 | 第28-42页 |
| ·热分析概述 | 第28-31页 |
| ·热传递类型 | 第28-30页 |
| ·三类基本边界条件 | 第30-31页 |
| ·有限单元法简介 | 第31-33页 |
| ·ANSYS 软件在微电子封装热应力分析中的应用 | 第33-34页 |
| ·微电子封装 ANSYS 分析 | 第33页 |
| ·热应力问题的有限单元法 | 第33-34页 |
| ·稳态分析过程 | 第34-41页 |
| ·模型参数及生热率的计算 | 第35-36页 |
| ·几何模型建立 | 第36-37页 |
| ·划分网格 | 第37-38页 |
| ·稳态温度场温度分析求解 | 第38-39页 |
| ·稳态热应力分析 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 封装材料和几何参数对模块可靠性的影响 | 第42-54页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·功率循环的有限元分析过程 | 第42-45页 |
| ·热分析求解 | 第42-43页 |
| ·功率循环下模型热平衡下温度分布 | 第43-44页 |
| ·功率循环下模型热平衡下热应力分布 | 第44-45页 |
| ·材料结构和参数的影响分析 | 第45-52页 |
| ·导电胶的影响 | 第46-48页 |
| ·塑封料的影响 | 第48-50页 |
| ·铜焊盘厚度的影响 | 第50-51页 |
| ·对流换热系数对温度的影响 | 第51-52页 |
| ·模型参数优化设计 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 潮湿扩散及湿应力对模块可靠性的影响 | 第54-64页 |
| ·湿分析理论 | 第54-60页 |
| ·湿气扩散理论 | 第54-58页 |
| ·湿应力理论 | 第58-60页 |
| ·湿扩散及湿应力模拟 | 第60页 |
| ·有限元分析结果与讨论 | 第60-63页 |
| ·湿度分布 | 第60-61页 |
| ·湿应力分布 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论与展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附件 | 第71页 |
