分步电镀法Sn-Ag合金凸点的制备及工艺优化
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-32页 |
| ·电子封装行业的发展 | 第8-14页 |
| ·引线框架型封装 | 第9-11页 |
| ·球栅阵列型封装 | 第11-13页 |
| ·三维封装 | 第13-14页 |
| ·凸点制备技术 | 第14-20页 |
| ·蒸发/溅射沉积法 | 第14-15页 |
| ·丝网印刷法 | 第15-16页 |
| ·转移法 | 第16-18页 |
| ·电镀法 | 第18-20页 |
| ·凸点材料选择 | 第20-23页 |
| ·锡铜共晶合金 | 第22-23页 |
| ·锡锌共晶合金 | 第23页 |
| ·锡银共晶合金 | 第23页 |
| ·电镀制备锡银合金凸点方法 | 第23-26页 |
| ·合金共沉积 | 第23-25页 |
| ·分步电镀法 | 第25-26页 |
| ·本文的研究内容及目的 | 第26-27页 |
| 参考文献 | 第27-32页 |
| 第二章 锡/银镀层的分步制备及优化 | 第32-60页 |
| ·实验方法与原理 | 第32-40页 |
| ·电沉积基本原理 | 第32-35页 |
| ·锡、银的电沉积过程 | 第35-39页 |
| ·电镀装置与工艺 | 第39页 |
| ·电流效率的测定 | 第39-40页 |
| ·纯锡层制备工艺及优化 | 第40-49页 |
| ·电解液体系选择 | 第40-41页 |
| ·工艺与优化 | 第41-49页 |
| ·纯银层制备工艺及其优化 | 第49-57页 |
| ·电解液体系选择 | 第49-53页 |
| ·工艺与优化 | 第53-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 第三章 锡/银镀层合金化及凸点制备初探 | 第60-88页 |
| ·实验方法与原理 | 第61-66页 |
| ·锡/银镀层合金化工艺 | 第61页 |
| ·界面分析样品制备 | 第61-62页 |
| ·熔点的测定 | 第62页 |
| ·XRD 测试 | 第62-63页 |
| ·芯片的设计与制作 | 第63-65页 |
| ·凸点制备装置与工艺 | 第65-66页 |
| ·锡/银镀层合金化 | 第66-68页 |
| ·合金化过程中的界面反应 | 第68-76页 |
| ·Cu/Sn/Ag | 第68-74页 |
| ·Cu/Ag/Sn | 第74-76页 |
| ·凸点制备工艺初探 | 第76-84页 |
| ·纯锡凸点制备工艺 | 第76-80页 |
| ·锡/银合金凸点制备工艺 | 第80-81页 |
| ·凸点回流工艺 | 第81-84页 |
| ·本章小节 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-88页 |
| 第四章 全文总结及研究展望 | 第88-90页 |
| ·全文总结 | 第88-89页 |
| ·研究展望 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第91-94页 |
