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LSAWs技术无损表征互连薄膜机械强度与界面粘附性的研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-21页
   ·集成电路互连系统第8-14页
     ·铜金属化和大马士革工艺第8-9页
     ·低介电常数材料第9-14页
   ·low-k 材料机械特性表征方法第14-19页
     ·杨氏模量表征技术第15-17页
     ·薄膜粘附性表征方法第17-19页
   ·主要研究内容及创新点第19-20页
     ·主要研究内容第19-20页
     ·主要创新点第20页
   ·本章小结第20-21页
第二章 表面波在固体媒介中的传播特性第21-42页
   ·表面波在半无限大固体中传播特性第21-27页
     ·表面波在各向同性媒介中传播第23-25页
     ·表面波在各向异性媒介中传播第25-27页
   ·表面波在分层媒介中传播特性第27-36页
     ·表面波在单层薄膜/基底结构中传播特性第28-33页
     ·表面波在多层薄膜/基底结构中传播特性第33-36页
   ·界面粘附性对表面波色散曲线影响第36-39页
   ·表面波在带有Cu 布线结构中传播第39-41页
   ·本章小结第41-42页
第三章 激光声表面波技术第42-56页
   ·声表面波的激发与检测第42-47页
     ·激光激发声表面波原理第42-44页
     ·表面波检测方法第44-46页
     ·激光表面波技术检测系统第46-47页
   ·激光表面波技术检测材料机械性能原理第47-55页
     ·声表面波色散原理第47-49页
     ·实验信号分析第49-51页
     ·最小二乘法拟合实验与理论色散曲线第51-55页
   ·本章小结第55-56页
第四章 LSAWs 技术检测low-k 介质机械性能实验结果及分析第56-68页
   ·LSAWs 技术表征low-k 介质杨氏模量第56-64页
     ·掺Cs 多孔SiO_2 low-k 介质杨氏模量表征第56-61页
     ·LSAWs 技术检测杨氏模量和泊松常数的双向检测方法第61-64页
   ·LSAWs 技术表征薄膜/基底界面粘附性第64-67页
   ·本章小结第67-68页
第五章 总结与展望第68-70页
附录A第70-71页
参考文献第71-75页
发表论文和参加科研情况说明第75-76页
致谢第76页

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