| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| ·课题背景及意义 | 第9-12页 |
| ·倒装芯片下填充流动的研究与分析 | 第12-15页 |
| ·下填充材料填充方法 | 第12-14页 |
| ·倒装芯片下填充流动的研究现状 | 第14-15页 |
| ·本文研究内容与结构 | 第15-17页 |
| ·研究内容 | 第15-16页 |
| ·文章组织结构 | 第16-17页 |
| 第2章 有限体积法 | 第17-31页 |
| ·常用数值计算方法 | 第17-22页 |
| ·有限差分法 | 第17-18页 |
| ·有限元法 | 第18-20页 |
| ·有限体积法 | 第20页 |
| ·边界元法 | 第20-22页 |
| ·有限体积法的基本思想和特点 | 第22-25页 |
| ·通用变量方程 | 第22-23页 |
| ·有限体积法的思想 | 第23-24页 |
| ·有限体积法的特点 | 第24-25页 |
| ·差分格式 | 第25页 |
| ·PISO算法 | 第25-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 基于CSF和VOF技术的下填充流动数值分析模型 | 第31-38页 |
| ·流体的基本输运方程 | 第31-32页 |
| ·连续性方程 | 第31页 |
| ·动量方程 | 第31页 |
| ·能量方程 | 第31-32页 |
| ·流体前沿界面追踪技术 | 第32页 |
| ·下填充流动的输运方程 | 第32-37页 |
| ·下填充流动中的驱动力 | 第32-36页 |
| ·下填充流动中的黏性阻力 | 第36页 |
| ·下填充二维输运方程 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 仿真平台的开发 | 第38-56页 |
| ·关于OpenFOAM | 第38-45页 |
| ·标准求解器 | 第39-42页 |
| ·前处理工具 | 第42-43页 |
| ·后处理工具 | 第43-45页 |
| ·OpenFOAM开发基础 | 第45-49页 |
| ·OpenFOAM使用的开发语言 | 第45-46页 |
| ·OpenFOAM常用基类 | 第46-49页 |
| ·创建plateFoam求解器 | 第49-54页 |
| ·驱动力的实现 | 第52-54页 |
| ·黏性阻力的实现 | 第54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第5章 倒装芯片封装下填充流动模拟仿真 | 第56-72页 |
| ·使用OpenFOAM模拟的流程 | 第56-59页 |
| ·算例的基本结构 | 第57-58页 |
| ·建模和网格系统 | 第58-59页 |
| ·新数值模型及其求解器的验证 | 第59-64页 |
| ·解析模型分析 | 第60-62页 |
| ·数值模拟的分析结果和对比 | 第62-64页 |
| ·焊球均匀满布单侧下填充的流动模拟 | 第64-69页 |
| ·简化分析模型 | 第64-66页 |
| ·计算结果分析 | 第66-69页 |
| ·L型下填充流动模拟 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第6章 总结与展望 | 第72-74页 |
| ·总结 | 第72页 |
| ·展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 附录1 攻读学位期间发表的论文 | 第79页 |