叠层芯片封装的热湿机械可靠性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| ·微电子封装的概述 | 第13-17页 |
| ·微电子封装的发展 | 第13-14页 |
| ·三维封装 | 第14-16页 |
| ·叠层芯片封装 | 第16-17页 |
| ·微电子封装的热湿可靠性 | 第17-20页 |
| ·热机械应力失效 | 第17-18页 |
| ·塑料封装的爆米花效应 | 第18-19页 |
| ·腐蚀 | 第19-20页 |
| ·叠层芯片封装的热、湿可靠性的研究现状 | 第20-21页 |
| ·热机械应力对叠层芯片封装可靠性的影响 | 第20-21页 |
| ·湿热效应对叠层芯片封装可靠性的影响 | 第21页 |
| ·封装失效分析技术 | 第21-23页 |
| ·研究意义与研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 叠层芯片封装的湿热可靠性实验研究 | 第25-37页 |
| ·吸湿特征分析 | 第25-27页 |
| ·湿气的扩散方程 | 第25-27页 |
| ·Non-Fickian湿气扩散 | 第27页 |
| ·界面裂纹机制 | 第27-29页 |
| ·实验内容 | 第29-35页 |
| ·叠层芯片封装的吸湿结果和分析 | 第31-32页 |
| ·高温烘烤的影响 | 第32-33页 |
| ·回流焊试验分析 | 第33-35页 |
| ·本章小节 | 第35-37页 |
| 第三章 双芯片叠层封装的湿热有限元模拟 | 第37-51页 |
| ·湿气扩散模型 | 第37-39页 |
| ·有限元湿-热机械应力模型 | 第39-40页 |
| ·有限元模型的建立 | 第40-43页 |
| ·建立简化模型 | 第40-41页 |
| ·分配材料属性 | 第41-42页 |
| ·划分网格 | 第42-43页 |
| ·边界条件和初始条件 | 第43页 |
| ·模拟结果与分析 | 第43-49页 |
| ·湿度分布分析 | 第43-47页 |
| ·湿热机械应力分析 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 超薄叠层芯片封装的湿热机械可靠性模拟 | 第51-68页 |
| ·超薄叠层芯片封装湿热有限元分析 | 第51-52页 |
| ·有限元模型建立 | 第52页 |
| ·模拟结果与分析 | 第52-56页 |
| ·湿度分布分析 | 第52-54页 |
| ·湿热机械应力分析 | 第54-56页 |
| ·结构尺寸对湿热机械应力的影响 | 第56-62页 |
| ·不同芯片面积对湿热应力的影响 | 第56-58页 |
| ·芯片形状对湿热应力的影响 | 第58-59页 |
| ·芯片厚度对湿热应力的影响 | 第59-60页 |
| ·基板厚度对湿热应力的影响 | 第60-62页 |
| ·多层芯片UT-SCSP的热湿机械可靠性研究 | 第62-66页 |
| ·湿气扩散模型 | 第62-63页 |
| ·回流焊模拟 | 第63-64页 |
| ·湿热应力分析 | 第64-65页 |
| ·基板厚度对湿热应力的影响 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
