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Si掺杂HfO2的晶格结构和热学性质研究

摘要第1-8页
Abstract第8-10页
第1章 绪论第10-17页
   ·研究背景及国内外发展现状第10-12页
   ·课题的研究目的及意义第12-13页
   ·高介电常数材料第13-15页
     ·高K材料能够降低 SiO_2栅介质的量子隧穿效应第13-14页
     ·高e 栅介质材料的特性需求和性能考虑第14-15页
   ·研究特点、内容第15-17页
第2章 原子模拟、分子动力学方法第17-26页
   ·原子模拟的原理和方法第17-22页
     ·核-壳模型第17-18页
     ·电子极化第18页
     ·晶体中离子的相互作用第18-19页
     ·计算晶格能的方法第19-21页
     ·能量最小化方法第21-22页
   ·分子动力学方法简介第22-24页
     ·分子动力学基本假设和原理第22-23页
     ·分子动力学模拟的边界条件第23页
     ·分子动力学基本算法第23-24页
   ·计算程序第24-25页
   ·原子模拟成果举例第25页
   ·小结第25-26页
第3章 Si 掺杂 HfO_2的晶格结构第26-33页
   ·HfO_2的晶格常数第26-29页
     ·HfO_2和 SiO_2的结构特点第26-28页
     ·晶格常数第28-29页
   ·键长键角的变化第29-30页
   ·弹性常数第30-33页
第4章 Si 掺杂 HfO_2的热学性质第33-48页
   ·比热容第33-34页
   ·格林文森参数研究的意义第34-35页
   ·热膨胀系数第35-40页
     ·热膨胀的基本理论第35-36页
     ·膨胀系数与物理量的关系第36-37页
     ·影响热膨胀的因素第37-40页
   ·声子态密度第40-42页
   ·德拜温度第42-45页
   ·HfO_2表面“类液”结构第45-48页
     ·HfO_2晶格常数的计算第46页
     ·均方位移(mean squared displacement,MSD)第46-48页
结论第48-49页
参考文献第49-53页
致谢第53-54页
附录A 攻读硕士学位期间发表的学术论文目录第54页

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