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流化冰在高热流密度芯片冷却中的应用研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-15页
   ·电子芯片冷却的研究背景与意义第8-11页
   ·流化冰的应用与研究现状第11-14页
   ·本论文主要研究内容第14-15页
第二章 流化冰制冰系统的介绍第15-22页
   ·制冰系统第15-18页
   ·流化冰物性参数的计算第18-20页
     ·体积分数CV第19页
     ·比热CP第19页
     ·粘度η第19-20页
     ·密度ρ第20页
     ·热导率k第20页
   ·本章小结第20-22页
第三章 流化冰应用于芯片冷却的实验研究第22-33页
   ·实验系统设计方案第22-24页
     ·模拟芯片的设计第22-23页
     ·冷却块的加工第23-24页
     ·循环泵的选取第24页
     ·蓄冰罐的改造第24页
   ·实验数据的测量第24-26页
     ·流化冰的含冰率第24-25页
     ·温度的测量第25-26页
     ·流速测定第26页
   ·实验数据的处理第26-29页
   ·与其他冷却技术成果对比第29-32页
   ·本章小结第32-33页
第四章 流化冰应用于芯片冷却的数值模拟第33-56页
   ·计算流体动力学基础第33-35页
   ·FLUENT 的求解步骤第35-36页
   ·多相流模型的选择第36-39页
     ·VOF 模型第36页
     ·混合物(Mixture)模型第36-37页
     ·欧拉模型第37页
     ·混合物模型求解的基本方程第37-39页
   ·湍流模型的选择第39-41页
   ·数值计算方法第41-44页
     ·模型的建立第41-42页
     ·网格的生成第42-43页
     ·自定义源项第43页
     ·求解设置第43-44页
   ·数值模拟结果与分析第44-55页
     ·实验与模拟结果对比第44-46页
     ·导流板的尺寸对冷却效果的影响第46-50页
     ·速度分布图和压力分布图第50-52页
     ·芯片表面温度、流量、导流板长度与压降的相互关系第52-53页
     ·流化冰出口温度变化第53页
     ·芯片不同厚度位置的温度分布第53-54页
     ·超高热流密度芯片的冷却第54-55页
   ·本章小结第55-56页
第五章 结论及后续工作建议第56-58页
   ·结论第56-57页
   ·后续工作建议第57-58页
     ·实验台后续工作建议第57页
     ·模拟过程后续工作建议第57-58页
参考文献第58-61页
发表论文和参加科研情况说明第61-62页
致谢第62页

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