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纳米尺度铜互连体系中的电学及热学行为研究

中文摘要第1-8页
ABSTRACT第8-10页
第一章 绪论第10-18页
 §1.1 先进铜互连系统结构与工艺第10-11页
 §1.2 铜互连系统纳米尺度下的模拟与表征第11-15页
 §1.3 论文框架与主要研究成果第15-18页
第二章 互连线纳米尺度电学输运模拟第18-34页
 §2.1 基于第一性原理计算的铜表面点阵动力学研究第18-22页
  §2.1.1 第一性原理计算介绍第18页
  §2.1.2 Kohn-Sham方程第18-19页
  §2.1.3 密度泛函微扰理论第19-20页
  §2.1.4 表面声子谱计算第20-22页
 §2.2 基于蒙特卡罗方法的BOLTZMANN电学输运模拟第22-25页
  §2.2.1 自由飞行第23-24页
  §2.2.2 散射事件模拟第24页
  §2.2.3 末态选择第24-25页
 §2.3 纳米铜互连线内主要散射机制第25-30页
  §2.3.1 电子-体声子非弹性散射(Inelastic acoustic scattering)第27-28页
  §2.3.2 晶界散射(grain boundary scattering)第28-29页
  §2.3.3 表面粗糙弹性反射(surface roughness elastic scattering)第29页
  §2.3.4 电子-表面声子非弹性散射(inelastic surface phonon scattering)第29-30页
 §2.4 纳米铜互连BOLTZMANN电学输运模拟第30-31页
 §2.5 基于表面非弹性散射的电-热耦合模型第31-34页
  §2.5.1 从声子能量密度到温度:德拜模型第31-33页
  §2.5.2 表面非弹性散射的电-热耦合模型第33-34页
第三章 基于LBM的微观尺度热学模拟第34-54页
 §3.1 微观尺度热学输运研究概述第35-39页
  §3.1.1 分子动力学方法第35-36页
  §3.1.2 Boltzmann输运方程第36-37页
  §3.1.3 格点Boltzmann方法第37-39页
 §3.2 LBM热学输运理论基础和模型第39-44页
  §3.2.1 声子输运的Boltzmann方程第39-41页
  §3.2.2 Boltzmann方程的离散形式第41-42页
  §3.2.3 格点Boltzmann方法程序实现流程图第42-44页
 §3.3 基于LBM的微观热学输运数值模拟结果第44-54页
  §3.3.1 固定温度边界下纳米硅薄膜瞬态与稳态温度分布图像第44-45页
  §3.3.2 微观尺度热学的非平衡输运现象第45-47页
  §3.3.3 多孔亚连续材料(porous media)微观热学输运第47-49页
  §3.3.4 空洞对多孔亚连续材料热学输运的影响第49-50页
  §3.3.5 多孔亚连续材料有效热导提取第50-54页
第四章 纳米尺度热学实验表征技术第54-72页
 §4.1 薄膜热导测量技术概述第54-58页
  §4.1.1 激光制热测量技术第54-55页
  §4.1.2 焦耳热膨胀扫描显微技术第55-56页
  §4.1.3 3ω热导测量技术第56-58页
 §4.2 3ω测量原理与CAHILL热导解析模型第58-61页
  §4.2.1 3ω热导测试结构与测量原理第58-59页
  §4.2.2 Cahlll热导解析模型第59-61页
 §4.3 CAHILL模型低频区偏离现象第61-72页
  §4.3.1 3ω热导测量实验与数据处理第61-63页
  §4.3.2 3ω热导测量结果影响因素第63-67页
  §4.3.3 Cahill模型低频区偏离现象概述第67-72页
第五章 3ω测量中频率相关热学响应行为研究第72-94页
 §5.1 3ω热导通用模型(GENERALIZED MODEL)第72-77页
  §5.1.1 硅衬底内径向热扩散过程第73-74页
  §5.1.2 金属线内轴向热扩散第74-77页
 §5.2 基于通用模型的频率相关热学响应行为研究第77-80页
 §5.3 3ω测量中频率相关热学响应行为的数值分析第80-88页
  §5.3.1 3ω测试结构的三维温度图像第81-82页
  §5.3.2 加热线内温度振荡的时序分析第82-84页
  §5.3.3 频率相关热学响应行为的三维图像第84-88页
 §5.4 CAHILL模型失效临界频率分析第88-90页
 §5.5 一种新的适用金属薄膜的3ω热导测量技术第90-94页
  §5.5.1 热流比m(ω)提取第90-91页
  §5.5.2 金属薄膜热导测量方案第91-94页
第六章 总结与未来展望第94-98页
 §6.1 全文总结第94-95页
 §6.2 未来展望第95-98页
参考文献第98-104页
发表论文列表第104-105页
致谢第105-106页

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