| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-18页 |
| ·铜互连可靠性的研究意义 | 第14-16页 |
| ·论文的主要工作及内容编排 | 第16-18页 |
| 第二章 互连结构对铜互连应力迁移影响的实验与分析 | 第18-60页 |
| ·应力诱生空洞的形成机理 | 第18-20页 |
| ·互连宽度对铜互连应力可靠性的影响 | 第20-30页 |
| ·不同互连宽度铜互连实验结构热应力实验 | 第20-23页 |
| ·实验结果及分析 | 第23-30页 |
| ·伪通孔对窄-宽铜互连应力诱生空洞的影响 | 第30-39页 |
| ·有无伪通孔铜互连结构热应力实验 | 第30-31页 |
| ·实验结果及分析 | 第31-39页 |
| ·窄金属过渡区对铜互连应力迁移的影响 | 第39-45页 |
| ·有无窄金属过渡区窄－宽铜互连结构的热应力实验 | 第40-41页 |
| ·实验结果及分析 | 第41-45页 |
| ·通孔微结构对铜互连应力诱生空洞的影响 | 第45-53页 |
| ·模拟结构模型 | 第45-47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-53页 |
| ·通孔与线条重叠长度对铜互连应力迁移的影响 | 第53-59页 |
| ·模拟结构模型 | 第53-54页 |
| ·结果与讨论 | 第54-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第三章 铜互连结构的热循环稳定性分析 | 第60-86页 |
| ·铜互连结构在温循应力作用下的失效机理 | 第60-72页 |
| ·实验 | 第60-62页 |
| ·实验结果及分析 | 第62-72页 |
| ·不同层间介质构造对铜互连结构热稳定性的影响 | 第72-77页 |
| ·模拟结构模型 | 第72-74页 |
| ·结果与讨论 | 第74-77页 |
| ·Air-Gap铜互连耐热应力特性研究 | 第77-84页 |
| ·模拟结构模型 | 第77-79页 |
| ·结果与讨论 | 第79-84页 |
| ·本章小结 | 第84-86页 |
| 第四章 倒装芯片封装对Cu/low k结构完整性的影响 | 第86-104页 |
| ·实验 | 第86-90页 |
| ·实验结果及分析 | 第90-103页 |
| ·本章小结 | 第103-104页 |
| 结论 | 第104-106页 |
| 参考文献 | 第106-116页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第116-117页 |
| 致谢 | 第117-118页 |
| 附件 | 第118页 |