| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·微电子封装概述 | 第12-15页 |
| ·微电子封装的重要性 | 第12-13页 |
| ·微电子封装组装过程 | 第13-14页 |
| ·微电子封装的功能 | 第14-15页 |
| ·微电子封装跌落冲击可靠性 | 第15-20页 |
| ·可靠性概述 | 第15-16页 |
| ·微电子封装跌落冲击可靠性研究 | 第16-20页 |
| ·本文主要研究工作及内容 | 第20-21页 |
| 第二章 POP 封装板级跌落试验研究 | 第21-35页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·JEDEC 标准概述 | 第21-25页 |
| ·测试板 | 第21-23页 |
| ·跌落测试步骤 | 第23-25页 |
| ·跌落测试系统 | 第25-27页 |
| ·电学失效试验研究 | 第27-29页 |
| ·试验原理 | 第27-28页 |
| ·试验结果及讨论 | 第28-29页 |
| ·板级跌落动态应变试验研究 | 第29-33页 |
| ·试验原理及仪器 | 第30页 |
| ·试验结果及讨论 | 第30-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 第三章 POP 封装模型的建立及验证 | 第35-53页 |
| ·引言 | 第35页 |
| ·有限元法简介 | 第35页 |
| ·ABAQUS 简介 | 第35-38页 |
| ·ABAQUS 分析步骤 | 第36-37页 |
| ·ABAQUS 分析模型的组成 | 第37-38页 |
| ·PCB 组件模型的建立 | 第38-44页 |
| ·几何形状 | 第39-40页 |
| ·材料参数 | 第40-41页 |
| ·有限元算法选择 | 第41-44页 |
| ·载荷及边界条件 | 第44页 |
| ·有限元网格的划分 | 第44-45页 |
| ·模型验证与结果讨论 | 第45-52页 |
| ·模型验证 | 第45-47页 |
| ·结果讨论 | 第47-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 影响焊点失效的各种因素的讨论 | 第53-64页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·PCB 阻尼对焊点法向应力的影响 | 第53-55页 |
| ·焊点形状对焊点法向应力的影响 | 第55-58页 |
| ·焊点材料对焊点法向应力的影响 | 第58-60页 |
| ·焊点直径对焊点法向应力的影响 | 第60-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 自由落体模型的建立与结果讨论 | 第64-77页 |
| ·引言 | 第64页 |
| ·模型的建立 | 第64-68页 |
| ·仿真结果及分析 | 第68-71页 |
| ·影响冲击脉冲的各种因素的讨论 | 第71-76页 |
| ·缓冲垫层厚度对冲击脉冲峰值及脉冲持续时间的影响 | 第71-73页 |
| ·缓冲垫层弹性模量对冲击脉冲峰值及脉冲持续时间的影响 | 第73-74页 |
| ·跌落高度对冲击脉冲峰值及脉冲持续时间的影响 | 第74-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 总结与展望 | 第77-79页 |
| 1. 全文总结 | 第77-78页 |
| 2. 展望 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-85页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 | 第87页 |