环境因素及控制方法研究--以集成电路工厂光刻区为例
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-10页 |
符号及缩略说明 | 第10-11页 |
第一章 绪论 | 第11-22页 |
·背景分析 | 第11-15页 |
·我国集成电路工业的发展 | 第11-12页 |
·环境因素及控制方法研究的意义 | 第12-15页 |
·研究内容及方法 | 第15-20页 |
·影响光刻工序的环境因素 | 第15-18页 |
·研究内容及方法 | 第18-20页 |
·技术路线 | 第20-22页 |
第二章 微振动控制方法研究 | 第22-45页 |
·微振动分析 | 第22-27页 |
·微振动来源与危害 | 第22-23页 |
·光刻区域微振动控制标准分析 | 第23-27页 |
·微振动控制分析 | 第27-33页 |
·防微振原理及措施 | 第27-28页 |
·光刻机独立基础 | 第28-33页 |
·微振动控制实例分析 | 第33-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
第三章 颗粒污染控制方法研究 | 第45-68页 |
·颗粒污染分析 | 第45-47页 |
·颗粒的来源、危害 | 第45-46页 |
·光刻区域颗粒污染控制标准分析 | 第46-47页 |
·颗粒污染控制分析 | 第47-60页 |
·颗粒污染物的控制原理 | 第47-51页 |
·颗粒污染物的控制方法 | 第51-53页 |
·颗粒控制设备及应用 | 第53-59页 |
·光刻区域洁净度检测 | 第59-60页 |
·颗粒污染控制实例分析 | 第60-66页 |
·延长高效和超高效过滤器的寿命 | 第60-64页 |
·洁净空调系统可靠性的提升 | 第64-66页 |
·本章小结 | 第66-68页 |
第四章 气态分子污染物(AMC)的控制 | 第68-92页 |
·AMC 分析 | 第68-72页 |
·AMC 的来源、危害 | 第68-71页 |
·光刻区域 AMC 控制标准分析 | 第71-72页 |
·AMC 控制分析 | 第72-80页 |
·AMC 的控制原理 | 第72-74页 |
·AMC 的控制方法 | 第74-76页 |
·AMC 污染控制相关设备及其应用 | 第76-80页 |
·AMC 的检测 | 第80页 |
·AMC 控制实例分析 | 第80-90页 |
·本章小结 | 第90-92页 |
第五章 结论与展望 | 第92-97页 |
·结论 | 第92-94页 |
·展望 | 第94-97页 |
参考文献 | 第97-101页 |
附录:集成电路制造及光刻工序介绍 | 第101-117页 |
1. 集成电路简介 | 第101页 |
2 IC 制造流程简介 | 第101-105页 |
3. 光刻工序简介 | 第105-110页 |
4. 光刻机的结构及原理 | 第110-114页 |
5. 光刻胶的成像机理 | 第114-116页 |
附录部分参考文献 | 第116-117页 |
攻读学位期间发表的学术论文及成果 | 第117-118页 |
致谢 | 第118-120页 |
上海交通大学硕士学位论文答辩决议书 | 第120-121页 |