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环境因素及控制方法研究--以集成电路工厂光刻区为例

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-10页
符号及缩略说明第10-11页
第一章 绪论第11-22页
   ·背景分析第11-15页
     ·我国集成电路工业的发展第11-12页
     ·环境因素及控制方法研究的意义第12-15页
   ·研究内容及方法第15-20页
     ·影响光刻工序的环境因素第15-18页
     ·研究内容及方法第18-20页
   ·技术路线第20-22页
第二章 微振动控制方法研究第22-45页
   ·微振动分析第22-27页
     ·微振动来源与危害第22-23页
     ·光刻区域微振动控制标准分析第23-27页
   ·微振动控制分析第27-33页
     ·防微振原理及措施第27-28页
     ·光刻机独立基础第28-33页
   ·微振动控制实例分析第33-44页
   ·本章小结第44-45页
第三章 颗粒污染控制方法研究第45-68页
   ·颗粒污染分析第45-47页
     ·颗粒的来源、危害第45-46页
     ·光刻区域颗粒污染控制标准分析第46-47页
   ·颗粒污染控制分析第47-60页
     ·颗粒污染物的控制原理第47-51页
     ·颗粒污染物的控制方法第51-53页
     ·颗粒控制设备及应用第53-59页
     ·光刻区域洁净度检测第59-60页
   ·颗粒污染控制实例分析第60-66页
     ·延长高效和超高效过滤器的寿命第60-64页
     ·洁净空调系统可靠性的提升第64-66页
   ·本章小结第66-68页
第四章 气态分子污染物(AMC)的控制第68-92页
   ·AMC 分析第68-72页
     ·AMC 的来源、危害第68-71页
     ·光刻区域 AMC 控制标准分析第71-72页
   ·AMC 控制分析第72-80页
     ·AMC 的控制原理第72-74页
     ·AMC 的控制方法第74-76页
     ·AMC 污染控制相关设备及其应用第76-80页
     ·AMC 的检测第80页
   ·AMC 控制实例分析第80-90页
   ·本章小结第90-92页
第五章 结论与展望第92-97页
   ·结论第92-94页
   ·展望第94-97页
参考文献第97-101页
附录:集成电路制造及光刻工序介绍第101-117页
 1. 集成电路简介第101页
 2 IC 制造流程简介第101-105页
 3. 光刻工序简介第105-110页
 4. 光刻机的结构及原理第110-114页
 5. 光刻胶的成像机理第114-116页
 附录部分参考文献第116-117页
攻读学位期间发表的学术论文及成果第117-118页
致谢第118-120页
上海交通大学硕士学位论文答辩决议书第120-121页

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