IC薄芯片拾取建模与控制研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-25页 |
| ·课题概述 | 第10-13页 |
| ·拾取工艺过程与芯片操作相 | 第13-18页 |
| ·相关文献综述 | 第18-22页 |
| ·本课题主要工作 | 第22-25页 |
| 2 芯片-基板界面剥离建模与工艺分析 | 第25-40页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·芯片拾取过程的三阶段划分 | 第25-27页 |
| ·芯片-基板复合结构界面剥离的解析解 | 第27-30页 |
| ·芯片-基板复合结构的计算模型及哑节点VCCT法 | 第30-32页 |
| ·结果及讨论 | 第32-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 3 芯片拾取的竞争断裂行为建模及评估 | 第40-56页 |
| ·引言 | 第40-41页 |
| ·芯片剥离与芯片碎裂的竞争断裂机理 | 第41-45页 |
| ·竞争断裂行为的计算模型与方法 | 第45-46页 |
| ·芯片几何尺寸对竞争断裂行为的影响 | 第46-52页 |
| ·芯片拾取应用评论 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 4 芯片冲击损伤工艺参数分析 | 第56-65页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·芯片冲击损伤实验观察 | 第56-58页 |
| ·动态冲击过程计算模型与方法 | 第58-60页 |
| ·分析结果与讨论 | 第60-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 5 实现恒定上限顶起力的芯片安全剥离机构 | 第65-74页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·柔性顶针方式的提出 | 第65-66页 |
| ·柔性顶针的设计方法 | 第66-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 6 IC芯片拾取的工艺控制探索 | 第74-92页 |
| ·引言 | 第74页 |
| ·拾取头的两种工艺路径及控制要求 | 第74-76页 |
| ·基于ILC的芯片拾取快速准确点到点位置控制 | 第76-83页 |
| ·芯片拾取软着陆策略的实现及轨迹规划改进 | 第83-85页 |
| ·实验验证 | 第85-91页 |
| ·本章小结 | 第91-92页 |
| 7 总结与展望 | 第92-94页 |
| ·全文总结 | 第92-93页 |
| ·研究展望 | 第93-94页 |
| 致谢 | 第94-96页 |
| 参考文献 | 第96-105页 |
| 附录Ⅰ 作者攻读博士学位期间取得的成果 | 第105-108页 |
