| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-22页 |
| ·电子封装与无铅钎料 | 第9-11页 |
| ·电子封装技术简介 | 第9-10页 |
| ·无铅钎料 | 第10-11页 |
| ·无铅焊点可靠性 | 第11-14页 |
| ·无铅焊点可靠性的影响因素 | 第11-12页 |
| ·电迁移现象 | 第12-14页 |
| ·电迁移研究现状 | 第14-20页 |
| ·电迁移的物理机制 | 第14-16页 |
| ·电迁移研究进展 | 第16-20页 |
| ·研究目的和研究内容 | 第20-22页 |
| ·研究目的 | 第20页 |
| ·主要研究内容 | 第20-22页 |
| 2 实验材料与方法 | 第22-29页 |
| ·实验材料的制备 | 第22-23页 |
| ·实验仪器 | 第23-24页 |
| ·实验方法 | 第24-28页 |
| ·电迁移实验方法 | 第24-25页 |
| ·压痕测量法 | 第25-27页 |
| ·样品分析方法 | 第27-28页 |
| ·实验流程 | 第28-29页 |
| 3 电迁移对Cu/Sn/Cu线性接头的影响 | 第29-37页 |
| ·浸焊后Cu/Sn/Cu焊点形貌 | 第30页 |
| ·时效后Cu/Sn/Cu焊点形貌 | 第30页 |
| ·电迁移后Cu/Sn/Cu焊点形貌 | 第30-33页 |
| ·电迁移下Sn/Cu界面IMC生长动力学 | 第33-35页 |
| ·电迁移下Cu基体溶解动力学 | 第35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 4 电迁移对Cu/Sn/Ni线性接头的影响 | 第37-48页 |
| ·浸焊后Cu/Sn/Ni焊点形貌 | 第37-38页 |
| ·时效后Cu/Sn/Ni焊点形貌 | 第38-40页 |
| ·电迁移后Cu/Sn/Ni焊点形貌 | 第40-42页 |
| ·电迁移下Sn/Cu和Sn/Ni界面IMC生长动力学 | 第42-45页 |
| ·电迁移下Cu、Ni基体溶解动力学 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 5 讨论 | 第48-53页 |
| ·Cu/Sn/Cu与Cu/Sn/Ni中IMC生长动力学对比 | 第48-50页 |
| ·Cu/Sn/Cu与Cu/Sn/Ni中基体溶解动力学对比 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
