不同碰撞接触面对BGA锡铅焊点可靠性的影响研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-12页
第一章 绪论	第12-24页
·电子封装的简介	第12-15页
·BGA封装的类型和结构	第15-17页
·BGA封装的可靠性	第17-19页
·焊点的可靠性研究现状	第17-19页
·焊点的可靠性研究方向	第19页
·焊点疲劳寿命的预测	第19-21页
·本文的主要工作内容	第21-24页
第二章 实验准备及可行性验证	第24-36页
·引言	第24页
·封装芯片的设计	第24-26页
·实验装置及测试系统	第26-29页
·PCB基板板长、板宽应变响应	第27-28页
·冲击脉冲信号(冲击加速度)的监测	第28页
·BGA封装动态电压监测	第28-29页
·跌落实验过程	第29-34页
·实验跌落条件的标定	第29-31页
·跌落实验的重复性	第31-34页
·本章小结	第34-36页
第三章 BGA焊点的动态响应	第36-58页
·实验结果与分析	第36-38页
·失效焊点形貌及危险区分析	第38-39页
·封装组件对边界条件的响应	第39-42页
·封装组件对不同碰撞接触面的响应	第42-51页
·不同接触面对封装可靠性的影响	第42-45页
·不同接触面对焊点裂纹的影响	第45-51页
·焊点裂纹的扩展行为分析	第51-55页
·本章小结	第55-58页
第四章 基于COX比例风险模型的焊点寿命分析	第58-68页
·MINER累积损伤理论概述	第58-59页
·比例风险模型简述	第59-62页
·面自由跌落寿命分析	第62-66页
·本章小结	第66-68页
第五章 全文总结与展望	第68-70页
·全文总结	第68-69页
·下一步工作展望	第69-70页
参考文献	第70-76页
致谢	第76-77页
攻读硕士学位期间发表的论文	第77页