摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-11页 |
第一章 绪论 | 第11-21页 |
·研究背景 | 第11-12页 |
·研究现状 | 第12-14页 |
·射频芯片的小型化 | 第12-14页 |
·系统级封装中的信号完整性 | 第14页 |
·论文主要内容 | 第14-16页 |
参考文献 | 第16-21页 |
第二章 有源电感的原理与实现 | 第21-33页 |
·引言 | 第21页 |
·有源电感的基本原理 | 第21-24页 |
·接地有源电感的实现 | 第24-27页 |
·浮地有源电感的实现 | 第27-30页 |
·小结 | 第30-31页 |
参考文献 | 第31-33页 |
第三章 基于阻抗负反馈的浮地有源电感 | 第33-57页 |
·引言 | 第33页 |
·基于阻抗负反馈技术的浮地有源电感的实现 | 第33-38页 |
·阻抗负反馈有源电感的工作频段 | 第38-39页 |
·阻抗负反馈有源电感的品质因子 | 第39-43页 |
·阻抗负反馈有源电感的可调性 | 第43-47页 |
·阻抗负反馈有源电感的线性度及改进方法 | 第47-52页 |
·阻抗负反馈有源电感的工艺敏感度 | 第52-53页 |
·小结 | 第53-55页 |
参考文献 | 第55-57页 |
第四章 基于有源电感的超宽带低噪声放大器 | 第57-87页 |
·引言 | 第57页 |
·超宽带低噪声放大器的带宽扩展技术 | 第57-67页 |
·超宽带低噪声放大器的噪声消除技术 | 第67-73页 |
·采用双通道并联技术的0.5-11GHz超宽带LNA | 第73-80页 |
·基于浮地有源电感的双通道并联超宽带LNA | 第80-85页 |
·小结 | 第85-86页 |
参考文献 | 第86-87页 |
第五章 系统级封装中阻抗突变补偿设计 | 第87-117页 |
·引言 | 第87-88页 |
·保角变换 | 第88-90页 |
·SMT焊盘的补偿设计 | 第90-101页 |
·装载在PCB上的隔直多层陶瓷电容补偿设计 | 第101-113页 |
·小结 | 第113-114页 |
参考文献 | 第114-117页 |
第六章 总结与展望 | 第117-121页 |
·论文总结 | 第117-118页 |
·研究展望 | 第118-121页 |
附录A | 第121-123页 |
致谢 | 第123-125页 |
博士期间已发表和撰写的学术论文 | 第125-127页 |
博士期间申请的发明专利 | 第127-129页 |
博士期间参与纵向课题研究 | 第129页 |