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面向系统级封装的射频芯片小型化与阻抗突变补偿研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-21页
   ·研究背景第11-12页
   ·研究现状第12-14页
     ·射频芯片的小型化第12-14页
     ·系统级封装中的信号完整性第14页
   ·论文主要内容第14-16页
 参考文献第16-21页
第二章 有源电感的原理与实现第21-33页
   ·引言第21页
   ·有源电感的基本原理第21-24页
   ·接地有源电感的实现第24-27页
   ·浮地有源电感的实现第27-30页
   ·小结第30-31页
 参考文献第31-33页
第三章 基于阻抗负反馈的浮地有源电感第33-57页
   ·引言第33页
   ·基于阻抗负反馈技术的浮地有源电感的实现第33-38页
   ·阻抗负反馈有源电感的工作频段第38-39页
   ·阻抗负反馈有源电感的品质因子第39-43页
   ·阻抗负反馈有源电感的可调性第43-47页
   ·阻抗负反馈有源电感的线性度及改进方法第47-52页
   ·阻抗负反馈有源电感的工艺敏感度第52-53页
   ·小结第53-55页
 参考文献第55-57页
第四章 基于有源电感的超宽带低噪声放大器第57-87页
   ·引言第57页
   ·超宽带低噪声放大器的带宽扩展技术第57-67页
   ·超宽带低噪声放大器的噪声消除技术第67-73页
   ·采用双通道并联技术的0.5-11GHz超宽带LNA第73-80页
   ·基于浮地有源电感的双通道并联超宽带LNA第80-85页
   ·小结第85-86页
 参考文献第86-87页
第五章 系统级封装中阻抗突变补偿设计第87-117页
   ·引言第87-88页
   ·保角变换第88-90页
   ·SMT焊盘的补偿设计第90-101页
   ·装载在PCB上的隔直多层陶瓷电容补偿设计第101-113页
   ·小结第113-114页
 参考文献第114-117页
第六章 总结与展望第117-121页
   ·论文总结第117-118页
   ·研究展望第118-121页
附录A第121-123页
致谢第123-125页
博士期间已发表和撰写的学术论文第125-127页
博士期间申请的发明专利第127-129页
博士期间参与纵向课题研究第129页

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