| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-34页 |
| ·电子封装技术简介 | 第11-12页 |
| ·电子封装技术的发展趋势 | 第12-16页 |
| ·无铅化的强制要求及影响 | 第12-14页 |
| ·电子产品微型化的发展及影响 | 第14-16页 |
| ·焊点中界面反应研究现状分析 | 第16-20页 |
| ·钎料与Cu基板的界面反应 | 第17-18页 |
| ·钎料与Ni基板的界面反应 | 第18-20页 |
| ·钎料与Ni-P基板的界面反应 | 第20页 |
| ·微小焊点中的电迁移现象及机制 | 第20-33页 |
| ·电迁移的发展历史 | 第20-21页 |
| ·电迁移的物理机制 | 第21-24页 |
| ·电迁移对焊点显微组织的影响 | 第24-30页 |
| ·焊点电迁移的抑制方法 | 第30-32页 |
| ·电迁移寿命的预测 | 第32-33页 |
| ·本论文研究目的与主要研究内容 | 第33-34页 |
| 2 实验材料与方法 | 第34-42页 |
| ·线性焊点制备 | 第34-37页 |
| ·Cu/Sn/Cu、Cu/Sn/Ni焊点的制备 | 第34-36页 |
| ·Ni/Sn/Ni-P焊点的制备 | 第36-37页 |
| ·倒装芯片焊点制备 | 第37-38页 |
| ·Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni-P、Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点制备过程 | 第37-38页 |
| ·Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni-P、Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点结构 | 第38页 |
| ·焊点电迁移实验 | 第38-41页 |
| ·线性焊点电迁移 | 第38-39页 |
| ·倒装焊点电迁移 | 第39-40页 |
| ·电迁移实验条件 | 第40-41页 |
| ·界面IMC形貌及成分表征 | 第41-42页 |
| 3 电迁移对Cu/Sn/Cu线性焊点界面反应的影响 | 第42-59页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·时效对焊点界面反应的影响 | 第42-46页 |
| ·电迁移对焊点阴、阳两极界面反应的影响 | 第46-52页 |
| ·100℃条件下电迁移 | 第46-49页 |
| ·150℃条件下电迁移 | 第49-52页 |
| ·电迁移条件下界面IMC的生长动力学 | 第52-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 4 电迁移对Cu/Sn/Ni线性焊点Cu-Ni交互作用及界面反应的影响 | 第59-90页 |
| ·引言 | 第59页 |
| ·时效对焊点的影响 | 第59-63页 |
| ·固/固电迁移对焊点的影响 | 第63-75页 |
| ·电迁移对界面IMC类型及生长动力学影响 | 第63-73页 |
| ·电迁移对焊点界面IMC形貌影响 | 第73-75页 |
| ·液/固反应对焊点的影响 | 第75-79页 |
| ·液/固电迁移对焊点的影响 | 第79-89页 |
| ·电子由Cu端流向Ni端 | 第79-83页 |
| ·电子由Ni端流向Cu端 | 第83-89页 |
| ·本章小结 | 第89-90页 |
| 5 电迁移对Ni/Sn/Ni-P线性焊点界面反应的影响 | 第90-99页 |
| ·引言 | 第90页 |
| ·时效过程中焊点的界面反应 | 第90-93页 |
| ·电迁移过程中焊点的界面反应 | 第93-98页 |
| ·电子由Ni-P端流向Ni端 | 第93-95页 |
| ·电子由Ni端流向Ni-P端 | 第95-98页 |
| ·本章小结 | 第98-99页 |
| 6 电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu倒装焊点界面反应影响 | 第99-113页 |
| ·引言 | 第99页 |
| ·时效过程中焊点的界面反应 | 第99-104页 |
| ·回流焊后焊点的形貌 | 第99-100页 |
| ·时效对焊点界面反应的影响 | 第100-104页 |
| ·电迁移对焊点界面反应的影响 | 第104-111页 |
| ·电子由基板端流向芯片端 | 第104-108页 |
| ·电子由芯片端流向基板端 | 第108-111页 |
| ·Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点的电迁移失效机理 | 第111-112页 |
| ·本章小结 | 第112-113页 |
| 7 电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni-P倒装焊点界面反应的影响 | 第113-131页 |
| ·引言 | 第113页 |
| ·时效过程中焊点的界面反应 | 第113-117页 |
| ·回流焊后焊点的形貌 | 第113-114页 |
| ·时效过程中焊点的形貌 | 第114-117页 |
| ·电迁移过程中焊点的界面反应 | 第117-127页 |
| ·电子由基板端流向芯片端 | 第117-122页 |
| ·电子由芯片端流向基板端 | 第122-127页 |
| ·Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni-P焊点电迁移失效机理 | 第127-129页 |
| ·本章小结 | 第129-131页 |
| 8 结论与展望 | 第131-134页 |
| ·结论 | 第131-132页 |
| ·展望 | 第132-134页 |
| 创新点摘要 | 第134-135页 |
| 参考文献 | 第135-146页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第146-148页 |
| 致谢 | 第148-149页 |
| 作者简介 | 第149-150页 |
