无铅焊点电迁移及界面反应尺寸（体积）效应数值模拟
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| ·微电子封装技术 | 第9-10页 |
| ·倒装芯片互连凸点电迁移 | 第10-12页 |
| ·倒装芯片技术 | 第10-11页 |
| ·电迁移概述 | 第11-12页 |
| ·电迁移数值建模与仿真 | 第12-14页 |
| ·电迁移数值建模概述 | 第12页 |
| ·电迁移数值建模研究现状 | 第12-14页 |
| ·无铅钎料的界面反应 | 第14-16页 |
| ·无铅钎料 | 第14-15页 |
| ·无铅钎料与Cu基体界面反应 | 第15-16页 |
| ·界面反应中的尺寸(体积)效应 | 第16页 |
| ·微电子封装发展趋势 | 第16-17页 |
| ·本论文研究内容与意义 | 第17-19页 |
| 2 数值建模基础及实验设计 | 第19-29页 |
| ·电迁移数值建模理论基础 | 第19-23页 |
| ·电磁场 | 第19-20页 |
| ·热传导 | 第20-21页 |
| ·热对流 | 第21页 |
| ·热辐射 | 第21-22页 |
| ·热应力 | 第22-23页 |
| ·电迁移实验加载方式 | 第23-25页 |
| ·有限元分析流程介绍 | 第25-26页 |
| ·有限元模型 | 第26-27页 |
| ·尺寸(体积)效应实验步骤 | 第27-29页 |
| 3 电迁移过程焦耳热与热应力模拟 | 第29-45页 |
| ·网格尺寸收敛性 | 第29-30页 |
| ·电流密度分布 | 第30-37页 |
| ·几何因素对电流密度分布的影响 | 第31-34页 |
| ·金属间化合物对电流密度分布的影响 | 第34-35页 |
| ·材料属性对电流密度分布的影响 | 第35-37页 |
| ·焦耳热效应 | 第37-41页 |
| ·不同电流密度对焦耳热效应的影响 | 第38-40页 |
| ·环境温度对焦耳热效应的影响 | 第40-41页 |
| ·热应力 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 4 无铅焊球与Cu焊盘界面反应 | 第45-58页 |
| ·尺寸(体积)效应实验结果 | 第45-51页 |
| ·尺寸(体积)效应数值建模 | 第51-53页 |
| ·模拟结果与讨论 | 第53-55页 |
| ·模拟结果验证 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
