大功率AlGaN/GaN HEMT关键制作工艺的研究
| 第1章 绪 论 | 第1-13页 |
| ·GaN基HEMT的优势和应用前景 | 第7-10页 |
| ·国内外GaN基HEMT的研究进展 | 第10-11页 |
| ·GaN基HEMT面临的问题 | 第11页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第11-13页 |
| 第2章 ICP等离子氧化降低栅极漏电流的研究 | 第13-22页 |
| ·降低栅极漏电流的意义 | 第13页 |
| ·栅极漏电流的来源 | 第13-14页 |
| ·降低栅极漏电流的方法 | 第14页 |
| ·器件制作工艺 | 第14-20页 |
| ·测量结果和分析 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第3章 大功率GaN HEMT热阻问题的研究 | 第22-28页 |
| ·降低大功率器件热阻的意义 | 第22页 |
| ·热阻的来源 | 第22-23页 |
| ·热阻大小的理论估算 | 第23-25页 |
| ·降低热阻的新方法 | 第25-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第4章 倒装焊器件设计和制作工艺的研究 | 第28-35页 |
| ·GaN HEMT的设计和制作工艺 | 第28-31页 |
| ·热沉的设计和制作工艺 | 第31-32页 |
| ·器件和热沉的组装工艺 | 第32-33页 |
| ·测量结果和分析 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第5章 GaN HEMT的工艺优化 | 第35-39页 |
| ·欧姆接触的研究 | 第35-37页 |
| ·刻蚀栅槽的研究 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第6章 论文总结 | 第39-40页 |
| 参考文献 | 第40-43页 |
| 致谢 | 第43-44页 |
| 声明 | 第44-45页 |
| 附录 | 第45-46页 |
| 个人简历、在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第46页 |