大功率AlGaN/GaN HEMT关键制作工艺的研究
第1章 绪 论 | 第1-13页 |
·GaN基HEMT的优势和应用前景 | 第7-10页 |
·国内外GaN基HEMT的研究进展 | 第10-11页 |
·GaN基HEMT面临的问题 | 第11页 |
·论文研究的主要内容 | 第11-13页 |
第2章 ICP等离子氧化降低栅极漏电流的研究 | 第13-22页 |
·降低栅极漏电流的意义 | 第13页 |
·栅极漏电流的来源 | 第13-14页 |
·降低栅极漏电流的方法 | 第14页 |
·器件制作工艺 | 第14-20页 |
·测量结果和分析 | 第20-21页 |
·本章小结 | 第21-22页 |
第3章 大功率GaN HEMT热阻问题的研究 | 第22-28页 |
·降低大功率器件热阻的意义 | 第22页 |
·热阻的来源 | 第22-23页 |
·热阻大小的理论估算 | 第23-25页 |
·降低热阻的新方法 | 第25-27页 |
·本章小结 | 第27-28页 |
第4章 倒装焊器件设计和制作工艺的研究 | 第28-35页 |
·GaN HEMT的设计和制作工艺 | 第28-31页 |
·热沉的设计和制作工艺 | 第31-32页 |
·器件和热沉的组装工艺 | 第32-33页 |
·测量结果和分析 | 第33-34页 |
·本章小结 | 第34-35页 |
第5章 GaN HEMT的工艺优化 | 第35-39页 |
·欧姆接触的研究 | 第35-37页 |
·刻蚀栅槽的研究 | 第37-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
第6章 论文总结 | 第39-40页 |
参考文献 | 第40-43页 |
致谢 | 第43-44页 |
声明 | 第44-45页 |
附录 | 第45-46页 |
个人简历、在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第46页 |