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大功率AlGaN/GaN HEMT关键制作工艺的研究

第1章 绪 论第1-13页
   ·GaN基HEMT的优势和应用前景第7-10页
   ·国内外GaN基HEMT的研究进展第10-11页
   ·GaN基HEMT面临的问题第11页
   ·论文研究的主要内容第11-13页
第2章 ICP等离子氧化降低栅极漏电流的研究第13-22页
   ·降低栅极漏电流的意义第13页
   ·栅极漏电流的来源第13-14页
   ·降低栅极漏电流的方法第14页
   ·器件制作工艺第14-20页
   ·测量结果和分析第20-21页
   ·本章小结第21-22页
第3章 大功率GaN HEMT热阻问题的研究第22-28页
   ·降低大功率器件热阻的意义第22页
   ·热阻的来源第22-23页
   ·热阻大小的理论估算第23-25页
   ·降低热阻的新方法第25-27页
   ·本章小结第27-28页
第4章 倒装焊器件设计和制作工艺的研究第28-35页
   ·GaN HEMT的设计和制作工艺第28-31页
   ·热沉的设计和制作工艺第31-32页
   ·器件和热沉的组装工艺第32-33页
   ·测量结果和分析第33-34页
   ·本章小结第34-35页
第5章 GaN HEMT的工艺优化第35-39页
   ·欧姆接触的研究第35-37页
   ·刻蚀栅槽的研究第37-38页
   ·本章小结第38-39页
第6章 论文总结第39-40页
参考文献第40-43页
致谢第43-44页
声明第44-45页
附录第45-46页
个人简历、在学期间的研究成果及发表的学术论文第46页

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