| 摘 要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| ·课题概述 | 第8-9页 |
| ·引线键合技术的国内外发展趋势 | 第9-12页 |
| ·课题研究的主要内容及本论文的主要工作 | 第12-14页 |
| 2 IC封装相关技术 | 第14-27页 |
| ·IC 封装的功能和基本层次 | 第14-15页 |
| ·芯片内部连接技术 | 第15-24页 |
| ·三种主要芯片连接方式的比较 | 第24-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 3 第一键合点影响因素分析 | 第27-39页 |
| ·劈刀几何尺寸对键合球的影响 | 第27-30页 |
| ·超声系统对键合球的影响 | 第30-32页 |
| ·键合力、键合时间对键合球的影响 | 第32-33页 |
| ·劈刀冲击速度、冲击力与冲击力保持时间对键合球的影响 | 第33页 |
| ·线尾对键合球的影响 | 第33页 |
| ·电子打火系统EFO对键合球的影响 | 第33-34页 |
| ·PRS对键合球的影响 | 第34-35页 |
| ·十字线教读对键合球的影响 | 第35-36页 |
| ·键合温度对键合球的影响 | 第36页 |
| ·表面污染情况对键合球的影响 | 第36-37页 |
| ·第二点楔焊对键合球的影响 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 4 试验设备和试验方法 | 第39-48页 |
| ·试验平台的性能与结构 | 第39-44页 |
| ·键合材料和检测设备的选择 | 第44-45页 |
| ·试验方法-正交试验法 | 第45-47页 |
| ·本章小节 | 第47-48页 |
| 5 试验过程与试验结果分析 | 第48-60页 |
| ·试验过程 | 第48页 |
| ·第一阶段试验结果分析 | 第48-55页 |
| ·第二阶段试验结果分析 | 第55-59页 |
| ·结论 | 第59页 |
| ·本章小节 | 第59-60页 |
| 6 全文的总结与展望 | 第60-62页 |
| ·全文总结 | 第60-61页 |
| ·工作展望 | 第61-62页 |
| 致 谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 附录 攻读学位期间发表论文目录 | 第66页 |