微压印聚合物微流控芯片的传热模型及实验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| §1．1 引言 | 第9页 |
| §1．2 微全分析系统及微流控芯片的概述 | 第9-14页 |
| §1．2．1 微机电系统(MEMS)的发展概况 | 第9-10页 |
| §1．2．2 微全分析系统的发展概况 | 第10-12页 |
| §1．2．3 微流控分析芯片的特点 | 第12页 |
| §1．2．4 微流控芯片的国内外发展概况 | 第12-14页 |
| §1．3 微流控芯片加工技术 | 第14-18页 |
| §1．3．1 微流控芯片的结构和加工特点 | 第14-15页 |
| §1．3．2 微流控芯片加工技术 | 第15-18页 |
| §1．4 微压印法加工微流控芯片 | 第18-19页 |
| §1．5 论文主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 微流控芯片的微压印原理 | 第21-32页 |
| §2．1 微压印法的基本原理 | 第21-22页 |
| §2．2 微压印法的发展概况 | 第22-25页 |
| §2．3 微压印法微制造工艺 | 第25-26页 |
| §2．4 微流控芯片的材料 | 第26-29页 |
| §2．4．1 硅材料和玻璃 | 第26-27页 |
| §2．4．2 高分子聚合物 | 第27-29页 |
| §2．5 加热器件的选取 | 第29-31页 |
| §2．5．1 热电制冷的基本原理 | 第29-30页 |
| §2．5．2 珀尔帖效应的应用 | 第30-31页 |
| §2．5．3 热电制冷的特点 | 第31页 |
| §2．6 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 多层薄膜中的热传导 | 第32-42页 |
| §3．1 传热学概述 | 第32-33页 |
| §3．2 固体中的热传导概述 | 第33-39页 |
| §3．2．1 热传导的一般原理 | 第33-34页 |
| §3．2．2 热传导的傅立叶定律 | 第34-36页 |
| §3．2．3 热传导方程 | 第36-37页 |
| §3．2．4 热传导方程的定解条件 | 第37-39页 |
| §3．3 多层薄膜中的热传导 | 第39-41页 |
| §3．4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 微压印过程中温度场建模 | 第42-52页 |
| §4．1 微压印过程的建模 | 第42页 |
| §4．2 微压印过程加热的数学模型 | 第42-45页 |
| §4．2．1 微压印工艺介绍 | 第42-43页 |
| §4．2．2 数学模型的建立 | 第43-45页 |
| §4．3 求解热传导问题的方法 | 第45-47页 |
| §4．4 本章建立的热传导方程的求解 | 第47-51页 |
| §4．5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 微压印过程中温度场的有限元模拟 | 第52-62页 |
| §5．1 求解温度场的方法 | 第52-55页 |
| §5．2 采用有限元软件ANSYS | 第55-57页 |
| §5．2．1 ANSYS热分析简介 | 第55-56页 |
| §5．2．2 稳态传热 | 第56页 |
| §5．2．3 瞬态传热 | 第56-57页 |
| §5．3 有限元的求解过程 | 第57-61页 |
| §5．3．1 问题的描述与假设 | 第57-58页 |
| §5．3．2 求解过程 | 第58-61页 |
| §5．4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 微压印聚合物微流控芯片的实验研究 | 第62-73页 |
| §6．1 微压印过程工艺参数研究 | 第62-64页 |
| §6．2 加热与冷却系统介绍 | 第64-66页 |
| §6．3 聚合物微流体芯片微压印过程实验 | 第66-67页 |
| §6．4 实验研究及分析 | 第67-72页 |
| §6．4．1 实验过程 | 第67-68页 |
| §6．4．2 实验中应注意的问题 | 第68-69页 |
| §6．4．3 实验结果分析 | 第69-72页 |
| §6．5 本章小结 | 第72-73页 |
| 第七章 结论和展望 | 第73-75页 |
| §7．1 结论 | 第73页 |
| §7．2 展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 作者在攻读硕士阶段被录用的论文 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
