| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·多芯片组件(MCM)技术 | 第10-16页 |
| ·多芯片组件的分类 | 第11-12页 |
| ·MCM 的特点 | 第12-14页 |
| ·MCM 的发展趋势 | 第14-16页 |
| ·论文的选题及研究内容 | 第16-18页 |
| ·论文的选题依据 | 第16-17页 |
| ·内埋置 LTCC 技术研究 | 第16页 |
| ·内埋置型LTCC 三维MCM 技术研究 | 第16-17页 |
| ·主要技术指标及研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 低温共烧陶瓷多层基板(LTCC)技术 | 第18-32页 |
| ·LTCC 的概念与技术优势 | 第18-20页 |
| ·低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料 | 第20-24页 |
| ·现代封装技术对材料的要求 | 第20页 |
| ·LTCC 基板材料概述 | 第20-21页 |
| ·LTCC 基板的介质材料 | 第21-23页 |
| ·LTCC 基板的导体材料 | 第23页 |
| ·LTCC 基板的电阻材料 | 第23-24页 |
| ·LTCC 基板的制造工艺 | 第24-28页 |
| ·流延 | 第24-25页 |
| ·下料 | 第25页 |
| ·打孔 | 第25-26页 |
| ·通孔填充 | 第26页 |
| ·对位 | 第26-27页 |
| ·布线设计及金属化 | 第27页 |
| ·叠层与热压 | 第27页 |
| ·排胶与烧结 | 第27-28页 |
| ·测试 | 第28页 |
| ·LTCC 技术的应用 | 第28-30页 |
| ·LTCC 的研究热点及发展方向 | 第30-32页 |
| 第三章 内埋置 LTCC 2D-MCM 技术的研究 | 第32-55页 |
| ·内埋置无源元件技术 | 第32-37页 |
| ·内埋置无源元件技术的优点 | 第32-33页 |
| ·内埋置电阻器件 | 第33-34页 |
| ·内埋置电容器件 | 第34-36页 |
| ·内埋置电感器件 | 第36-37页 |
| ·内埋置基板的制造工艺 | 第37-40页 |
| ·主要试验内容与结果 | 第40-43页 |
| ·埋置型电阻 | 第41-43页 |
| ·埋置型电容 | 第43页 |
| ·埋置型电阻 | 第43页 |
| ·结果分析与讨论 | 第43-50页 |
| ·埋置型电容器与基板的匹配性 | 第44页 |
| ·埋置型电容器的电容量与极板面积的关系 | 第44页 |
| ·埋置型电容器的精度 | 第44-45页 |
| ·埋置型电容器电容量与温度的关系 | 第45-46页 |
| ·埋置型电容器的电容量与频率的关系 | 第46-47页 |
| ·埋置型电阻器的性能 | 第47页 |
| ·基板共烧的应力分析 | 第47-50页 |
| ·材料共烧的应力分析 | 第49-50页 |
| ·共烧基板的通断测试 | 第50-51页 |
| ·LTCC 基板的检测技术 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 内埋置性 LTCC 三维 MCM 技术的研究 | 第55-62页 |
| ·引言 | 第55-56页 |
| ·内埋置型 LTCC 三维 MCM 封装的总体结构设计 | 第56-58页 |
| ·隔板制作技术研究 | 第58-59页 |
| ·隔板与基板的对位和垂直互连的技术问题 | 第59页 |
| ·叠层模块的粘结及加固技术 | 第59-60页 |
| ·3D-MCM 的设计 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 LTCC 滤波器的研究 | 第62-73页 |
| ·引言 | 第62页 |
| ·LTCC 滤波器的结构 | 第62-63页 |
| ·LTCC 滤波器的设计 | 第63-72页 |
| ·滤波器设计的一般步骤 | 第63页 |
| ·耦合电感滤波器的设计 | 第63-65页 |
| ·LC 滤波器的设计 | 第65-72页 |
| ·LC 滤波器的设计参数 | 第66页 |
| ·LC 滤波器的设计步骤 | 第66页 |
| ·电路实现 | 第66-67页 |
| ·电感元件的实现 | 第67页 |
| ·电容元件的实现 | 第67-68页 |
| ·电感间的互感电容的调节 | 第68页 |
| ·HFSS 软件介绍 | 第68页 |
| ·滤波器设计时的注意事项 | 第68-69页 |
| ·滤波器的结构实现 | 第69-71页 |
| ·模拟结果 | 第71页 |
| ·新结构的探索 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 结论与展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 个人简介 | 第80页 |
| 发表文章 | 第80页 |
