MEMS器件设计、封装工艺及应用研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪言 | 第11-27页 |
| ·MEMS 技术 | 第11-14页 |
| ·MEMS 封装技术 | 第14-18页 |
| ·MEMS 封装面临的挑战 | 第18-25页 |
| ·课题来源、研究内容及论文安排 | 第25-27页 |
| 2 MEMS 封装的基本工艺 | 第27-53页 |
| ·焊料帖片工艺对导热性能的影响 | 第27-34页 |
| ·胶粘贴片应力与翘曲分析 | 第34-36页 |
| ·贴片强度测量 | 第36-38页 |
| ·等离子清洗与引线键合强度 | 第38-47页 |
| ·气密封帽工艺研究 | 第47-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 3 封装工艺优化设计 | 第53-71页 |
| ·光电子器件气密封装工艺模拟分析 | 第53-61页 |
| ·耐高温的压力传感器的封装 | 第61-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 4 MEMS 压力传感芯片设计 | 第71-90页 |
| ·半导体材料的压阻效应 | 第71-73页 |
| ·薄膜变形理论 | 第73-77页 |
| ·硅压阻压力传感器工作原理 | 第77-79页 |
| ·硅压阻压力传感芯片设计 | 第79-89页 |
| ·本章小结 | 第89-90页 |
| 5 压力传感器的封装 | 第90-110页 |
| ·封装的基本要求及典型封装形式 | 第90-91页 |
| ·TO 封装 | 第91-99页 |
| ·不锈钢隔离膜片封装 | 第99-105页 |
| ·压力传感器的产品设计与开发 | 第105-108页 |
| ·本章小结 | 第108-110页 |
| 6 MEMS 真空封装工艺 | 第110-134页 |
| ·真空封装工艺设备研制 | 第110-113页 |
| ·密封腔体真空度下降的主要原因 | 第113-119页 |
| ·真空保持的方法-吸气剂 | 第119-120页 |
| ·MEMS 惯性器件的封装 | 第120-128页 |
| ·陀螺仪的真空封装 | 第128-133页 |
| ·本章小结 | 第133-134页 |
| 7 静电键合及其应用 | 第134-144页 |
| ·静电键合原理 | 第134-135页 |
| ·静电键合工艺参数 | 第135-137页 |
| ·真空静电键合实验 | 第137-139页 |
| ·真空微型密封腔静电键合工艺研究 | 第139-141页 |
| ·真空微型密封腔体薄膜变形测量 | 第141-143页 |
| ·本章小结 | 第143-144页 |
| 8 总结与展望 | 第144-147页 |
| ·全文总结 | 第144-145页 |
| ·对今后工作的建议及展望 | 第145-147页 |
| 致谢 | 第147-148页 |
| 参考文献 | 第148-158页 |
| 附录 攻读学位期间发表学术论文目录 | 第158-159页 |
