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化学芯片的快速成型技术研究

1 绪论第1-20页
   ·快速成型技术第9-12页
     ·快速成型技术原理和特点第9-10页
     ·快速成型技术的分类第10-11页
     ·快速成型技术的应用第11-12页
   ·化学芯片快速成型系统简介第12-18页
     ·成型工艺原理第12-13页
     ·UV光固化树脂聚合原理第13-14页
     ·系统组成第14-17页
     ·工艺过程第17-18页
   ·论文背景和主要工作第18-20页
2 控制系统方案设计第20-24页
   ·控制系统和设计目标第20页
   ·控制系统方案选择第20页
   ·控制系统硬件部分第20-21页
   ·控制系统软件部分第21-24页
     ·设计思路与原则第21-22页
     ·软件系统的流程图第22页
     ·开发环境的选择第22-24页
3 切片前处理第24-32页
   ·三维实体建模第24-25页
   ·STL文件格式及文件规则第25-26页
   ·STL模型的缺陷及修复第26-31页
     ·STL模型的缺陷第26-27页
     ·STL文件常见错误的修复第27-31页
   ·小结第31-32页
4 切片处理第32-42页
   ·定层厚切片第32-37页
     ·排除奇异点第32-33页
     ·搜索求交第33-34页
     ·整序保存第34-37页
   ·自适应切片第37-41页
     ·判别法则第38页
     ·层片截面面积的计算第38-40页
     ·层片体积的计算第40页
     ·切片速度和层片数第40-41页
   ·小结第41-42页
5 扫描工艺的前处理第42-51页
   ·工艺处理第42-44页
     ·层片数据结构第42-43页
     ·扫描路径文件第43-44页
   ·轮廓的内外边界识别第44-47页
     ·与截面轮廓有关的定义第44-45页
     ·直线与多边形的交点个数计算法则第45-46页
     ·内外边界的自动识别算法第46-47页
   ·工艺补偿第47-50页
     ·有关工艺补偿的概念第47-48页
     ·转接矢量第48-49页
     ·工艺补偿的算法第49-50页
   ·小结第50-51页
6 扫描处理第51-62页
   ·扫描总体要求第51页
   ·扫描方式第51-56页
     ·直线扫描第52-54页
     ·分区扫描第54-56页
   ·扫描路径第56-61页
     ·扫描处理思路第56-58页
     ·层内扫描算法第58-61页
   ·小结第61-62页
7 成型试验和精度分析第62-66页
   ·成型加工试验第62页
   ·成型精度误差分析第62-66页
     ·误差来源及相应的对策第62-65页
     ·误差结论第65-66页
8 结论第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页

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