化学芯片的快速成型技术研究
| 1 绪论 | 第1-20页 |
| ·快速成型技术 | 第9-12页 |
| ·快速成型技术原理和特点 | 第9-10页 |
| ·快速成型技术的分类 | 第10-11页 |
| ·快速成型技术的应用 | 第11-12页 |
| ·化学芯片快速成型系统简介 | 第12-18页 |
| ·成型工艺原理 | 第12-13页 |
| ·UV光固化树脂聚合原理 | 第13-14页 |
| ·系统组成 | 第14-17页 |
| ·工艺过程 | 第17-18页 |
| ·论文背景和主要工作 | 第18-20页 |
| 2 控制系统方案设计 | 第20-24页 |
| ·控制系统和设计目标 | 第20页 |
| ·控制系统方案选择 | 第20页 |
| ·控制系统硬件部分 | 第20-21页 |
| ·控制系统软件部分 | 第21-24页 |
| ·设计思路与原则 | 第21-22页 |
| ·软件系统的流程图 | 第22页 |
| ·开发环境的选择 | 第22-24页 |
| 3 切片前处理 | 第24-32页 |
| ·三维实体建模 | 第24-25页 |
| ·STL文件格式及文件规则 | 第25-26页 |
| ·STL模型的缺陷及修复 | 第26-31页 |
| ·STL模型的缺陷 | 第26-27页 |
| ·STL文件常见错误的修复 | 第27-31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| 4 切片处理 | 第32-42页 |
| ·定层厚切片 | 第32-37页 |
| ·排除奇异点 | 第32-33页 |
| ·搜索求交 | 第33-34页 |
| ·整序保存 | 第34-37页 |
| ·自适应切片 | 第37-41页 |
| ·判别法则 | 第38页 |
| ·层片截面面积的计算 | 第38-40页 |
| ·层片体积的计算 | 第40页 |
| ·切片速度和层片数 | 第40-41页 |
| ·小结 | 第41-42页 |
| 5 扫描工艺的前处理 | 第42-51页 |
| ·工艺处理 | 第42-44页 |
| ·层片数据结构 | 第42-43页 |
| ·扫描路径文件 | 第43-44页 |
| ·轮廓的内外边界识别 | 第44-47页 |
| ·与截面轮廓有关的定义 | 第44-45页 |
| ·直线与多边形的交点个数计算法则 | 第45-46页 |
| ·内外边界的自动识别算法 | 第46-47页 |
| ·工艺补偿 | 第47-50页 |
| ·有关工艺补偿的概念 | 第47-48页 |
| ·转接矢量 | 第48-49页 |
| ·工艺补偿的算法 | 第49-50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 6 扫描处理 | 第51-62页 |
| ·扫描总体要求 | 第51页 |
| ·扫描方式 | 第51-56页 |
| ·直线扫描 | 第52-54页 |
| ·分区扫描 | 第54-56页 |
| ·扫描路径 | 第56-61页 |
| ·扫描处理思路 | 第56-58页 |
| ·层内扫描算法 | 第58-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 7 成型试验和精度分析 | 第62-66页 |
| ·成型加工试验 | 第62页 |
| ·成型精度误差分析 | 第62-66页 |
| ·误差来源及相应的对策 | 第62-65页 |
| ·误差结论 | 第65-66页 |
| 8 结论 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
