化学芯片的快速成型技术研究
1 绪论 | 第1-20页 |
·快速成型技术 | 第9-12页 |
·快速成型技术原理和特点 | 第9-10页 |
·快速成型技术的分类 | 第10-11页 |
·快速成型技术的应用 | 第11-12页 |
·化学芯片快速成型系统简介 | 第12-18页 |
·成型工艺原理 | 第12-13页 |
·UV光固化树脂聚合原理 | 第13-14页 |
·系统组成 | 第14-17页 |
·工艺过程 | 第17-18页 |
·论文背景和主要工作 | 第18-20页 |
2 控制系统方案设计 | 第20-24页 |
·控制系统和设计目标 | 第20页 |
·控制系统方案选择 | 第20页 |
·控制系统硬件部分 | 第20-21页 |
·控制系统软件部分 | 第21-24页 |
·设计思路与原则 | 第21-22页 |
·软件系统的流程图 | 第22页 |
·开发环境的选择 | 第22-24页 |
3 切片前处理 | 第24-32页 |
·三维实体建模 | 第24-25页 |
·STL文件格式及文件规则 | 第25-26页 |
·STL模型的缺陷及修复 | 第26-31页 |
·STL模型的缺陷 | 第26-27页 |
·STL文件常见错误的修复 | 第27-31页 |
·小结 | 第31-32页 |
4 切片处理 | 第32-42页 |
·定层厚切片 | 第32-37页 |
·排除奇异点 | 第32-33页 |
·搜索求交 | 第33-34页 |
·整序保存 | 第34-37页 |
·自适应切片 | 第37-41页 |
·判别法则 | 第38页 |
·层片截面面积的计算 | 第38-40页 |
·层片体积的计算 | 第40页 |
·切片速度和层片数 | 第40-41页 |
·小结 | 第41-42页 |
5 扫描工艺的前处理 | 第42-51页 |
·工艺处理 | 第42-44页 |
·层片数据结构 | 第42-43页 |
·扫描路径文件 | 第43-44页 |
·轮廓的内外边界识别 | 第44-47页 |
·与截面轮廓有关的定义 | 第44-45页 |
·直线与多边形的交点个数计算法则 | 第45-46页 |
·内外边界的自动识别算法 | 第46-47页 |
·工艺补偿 | 第47-50页 |
·有关工艺补偿的概念 | 第47-48页 |
·转接矢量 | 第48-49页 |
·工艺补偿的算法 | 第49-50页 |
·小结 | 第50-51页 |
6 扫描处理 | 第51-62页 |
·扫描总体要求 | 第51页 |
·扫描方式 | 第51-56页 |
·直线扫描 | 第52-54页 |
·分区扫描 | 第54-56页 |
·扫描路径 | 第56-61页 |
·扫描处理思路 | 第56-58页 |
·层内扫描算法 | 第58-61页 |
·小结 | 第61-62页 |
7 成型试验和精度分析 | 第62-66页 |
·成型加工试验 | 第62页 |
·成型精度误差分析 | 第62-66页 |
·误差来源及相应的对策 | 第62-65页 |
·误差结论 | 第65-66页 |
8 结论 | 第66-67页 |
致谢 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-71页 |