超细间距引线键合工艺的试验研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| ·课题概述 | 第8-9页 |
| ·主要研究内容的国内外发展情况 | 第9-12页 |
| ·本文主要工作安排 | 第12-14页 |
| 2 IC 封装技术 | 第14-21页 |
| ·电子封装的作用和地位 | 第14页 |
| ·微电子封装的基本功能与层次 | 第14-15页 |
| ·芯片微组装的主要形式 | 第15-16页 |
| ·封装技术的发展及其特点 | 第16-19页 |
| ·当前电子封装的发展趋势 | 第19-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 3 引线键合相关技术 | 第21-32页 |
| ·芯片主要焊接技术 | 第21-23页 |
| ·引线键合技术的三种主要方法 | 第23-27页 |
| ·引线键合方式的分类 | 第27-28页 |
| ·芯片焊接设备发展情况 | 第28-29页 |
| ·本次试验研究的主要内容和技术关键 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 4 引线键合试验研究 | 第32-42页 |
| ·试验设备 | 第32-35页 |
| ·试验材料和工具 | 第35-37页 |
| ·试验测量装置 | 第37-38页 |
| ·引线键合质量检验 | 第38-39页 |
| ·试验研究实施情况 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 5 试验结果、分析及结论 | 第42-68页 |
| ·线尾试验 | 第42-47页 |
| ·金球试验 | 第47-53页 |
| ·键合球试验 | 第53-62页 |
| ·键合质量试验 | 第62-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 6 全文的总结及展望 | 第68-70页 |
| ·全文总结 | 第68页 |
| ·工作展望 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 附录 攻读学位期间发表论文目录 | 第74页 |
