各向异性导电胶膜粘接可靠性的研究
| 第一章 文献综述 | 第1-24页 |
| ·各向异性导电胶的产生背景 | 第9页 |
| ·各向异性导电胶膜的导电机理 | 第9-11页 |
| ·各向异性导电胶膜粘接工艺 | 第11-12页 |
| ·影响各向异性导电胶膜粘接可靠性的主要因素 | 第12-14页 |
| ·粘接温度和固化时间 | 第12-13页 |
| ·粘接压力 | 第13页 |
| ·导电粒子在胶体里含量 | 第13页 |
| ·芯片凸点和基板焊区的平整度 | 第13页 |
| ·各向异性导电胶膜的弹性模量 | 第13-14页 |
| ·各向异性导电胶膜的可靠性实验和失效机理的分析 | 第14-16页 |
| ·温度冲击引起各向异性导电胶膜失效的机理 | 第14-15页 |
| ·湿热引起各向异性导电胶膜失效的机理 | 第15-16页 |
| ·各向异性导电胶膜粘接界面应力分析 | 第16-18页 |
| ·粘接界面损伤模型 | 第18-21页 |
| ·讨论 | 第21-22页 |
| ·本文的工作和研究意义 | 第22-24页 |
| ·本文的工作 | 第22-23页 |
| ·研究意义 | 第23-24页 |
| 第二章 各向异性导电胶膜粘接参数对其性能的影响 | 第24-43页 |
| ·试件的准备和实验过程 | 第24-30页 |
| ·材料的准备 | 第24-25页 |
| ·试件的制作 | 第25-27页 |
| ·试验内容 | 第27-30页 |
| ·接触电阻和粘接强度测试 | 第27-30页 |
| ·可靠性试验 | 第30页 |
| ·试验结果和分析 | 第30-41页 |
| ·粘接温度的影响 | 第30-33页 |
| ·粘接温度对接触电阻的影响 | 第30-31页 |
| ·粘接温度对粘接强度的影响 | 第31-33页 |
| ·固化时间的影响 | 第33-35页 |
| ·固化时间对接触电阻的影响 | 第33-34页 |
| ·固化时间对粘接强度的影响 | 第34-35页 |
| ·粘接压力的影响 | 第35-37页 |
| ·粘接压力对接触电阻的影响 | 第35-36页 |
| ·粘接压力对粘接强度的影响 | 第36-37页 |
| ·升温速度的影响 | 第37-39页 |
| ·升温速度对接触电阻的影响 | 第37-38页 |
| ·升温速度对粘接强度的影响 | 第38-39页 |
| ·粘接后处理的影响 | 第39-41页 |
| ·后处理对接触电阻的影响 | 第39-40页 |
| ·后处理对粘接强度的影响 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第三章 各向异性导电胶膜的性能测试和在线显微观察 | 第43-58页 |
| ·试验设备和试件的准备 | 第43-47页 |
| ·试件准备 | 第43-45页 |
| ·微型温度循环试验台 | 第45-47页 |
| ·实验结果分析 | 第47-56页 |
| ·DSC测试结果分析 | 第47-49页 |
| ·不同环境的湿重测量 | 第49-50页 |
| ·COG试件的缺陷的微观观察 | 第50-53页 |
| ·界面气泡的观察 | 第50-52页 |
| ·界面分层扩展观察 | 第52-53页 |
| ·试件劈开后断口扫描电镜照片 | 第53-54页 |
| ·可靠性试验对界面和导电粒子影响微观图像 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 各向异性导电胶膜粘接界面的受力分析 | 第58-75页 |
| ·理论模型的建立 | 第58-64页 |
| ·几何模型的简化和假设 | 第58-59页 |
| ·边界条件和平衡条件 | 第59-60页 |
| ·界面应力的微分方程 | 第60-64页 |
| ·系数的确定 | 第64-66页 |
| ·结果分析 | 第66-73页 |
| ·本章小结 | 第73-75页 |
| 第五章 各向异性导电胶膜界面失效及损伤模型 | 第75-85页 |
| ·粘接界面模型 | 第75-79页 |
| ·粘接界面模型的一般特征 | 第75-77页 |
| ·粘接界面模型的损伤修正 | 第77-79页 |
| ·剥离开裂阶段的理论计算 | 第79-81页 |
| ·结果分析 | 第81-84页 |
| ·本章小结 | 第84-85页 |
| 第六章 结论 | 第85-89页 |
| 参考文献 | 第89-99页 |
| 主要符号说明 | 第99-101页 |
| 缩略语 | 第101-102页 |
| 附录 | 第102-103页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第103-104页 |
| 致谢 | 第104页 |
