全自动聚合物微流控芯片压印机的研究与设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1．1 课题研究的背景和意义 | 第8-10页 |
| 1．1．1 微流控芯片的发展 | 第9页 |
| 1．1．2 微流控芯片的特点 | 第9-10页 |
| 1．2 课题研究的现状与存在问题 | 第10-14页 |
| 1．2．1 微流控芯片的加工技术 | 第10-11页 |
| 1．2．2 微纳米压印技术的发展 | 第11-13页 |
| 1．2．3 国内外相关系统的现状 | 第13-14页 |
| 1．3 本论文的研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 微压印的原理及总体方案 | 第16-25页 |
| 2．1 微压印的原理 | 第16-18页 |
| 2．2 压印机的总体方案 | 第18-19页 |
| 2．3 加热与冷却器件的选取 | 第19-22页 |
| 2．3．1 热电致冷器的原理 | 第20-21页 |
| 2．3．2 半导体热电致冷堆相关公式 | 第21-22页 |
| 2．4 加压器件的选取 | 第22-23页 |
| 2．5 真空器件的选取 | 第23页 |
| 2．6 本章小结 | 第23-25页 |
| 第三章 压印机的机械结构设计 | 第25-35页 |
| 3．1 总体结构 | 第25-26页 |
| 3．2 加热板的设计 | 第26-30页 |
| 3．2．1 加热板主要参数的计算 | 第26-28页 |
| 3．2．2 加热板的结构设计 | 第28-30页 |
| 3．3 液压装置的设计 | 第30-33页 |
| 3．3．1 液压缸主要参数的确定 | 第30-31页 |
| 3．3．2 液压回路的选择 | 第31-32页 |
| 3．3．3 液压元件的选择 | 第32-33页 |
| 3．4 真空装置的设计 | 第33-34页 |
| 3．5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 PLC控制系统的设计 | 第35-49页 |
| 4．1 控制系统概述 | 第35-37页 |
| 4．1．1 PLC的基本结构及功能 | 第35-36页 |
| 4．1．2 PLC的特点 | 第36-37页 |
| 4．2 PLC控制器的设计 | 第37-40页 |
| 4．2．1 PLC的选型 | 第38页 |
| 4．2．2 PLC的I／O电路设计 | 第38-40页 |
| 4．3 温控系统的控制 | 第40-45页 |
| 4．3．1 温度传感器的选取 | 第40-41页 |
| 4．3．2 温度控制回路的设计 | 第41-42页 |
| 4．3．3 温度控制算法 | 第42-45页 |
| 4．4 液压系统的控制 | 第45-47页 |
| 4．4．1 液压控制回路设计 | 第45-46页 |
| 4．4．2 压力A／D转换 | 第46页 |
| 4．4．3 压力控制算法 | 第46-47页 |
| 4．5 真空系统的控制 | 第47-48页 |
| 4．6 本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 串口通信及控制软件的实现 | 第49-60页 |
| 5．1 上位机PC与PLC串口通信的实现 | 第49-57页 |
| 5．1．1 通信方式的选择 | 第49-50页 |
| 5．1．2 串口通信的流程 | 第50页 |
| 5．1．3 通信协议的定义 | 第50-53页 |
| 5．1．4 串口通信的程序实现 | 第53-55页 |
| 5．1．5 PLC寄存器地址分配 | 第55-57页 |
| 5．2 加工流程过程控制的实现 | 第57-58页 |
| 5．3 人机界面的设计 | 第58-59页 |
| 5．4 本章小结 | 第59-60页 |
| 第六章 压印机的性能与成品质量实验 | 第60-71页 |
| 6．1 压印机的性能实验 | 第60-67页 |
| 6．1．1 升降温速度实验 | 第60-62页 |
| 6．1．2 温度控制精度实验 | 第62-64页 |
| 6．1．3 压力控制精度实验 | 第64-66页 |
| 6．1．4 真空控制精度实验 | 第66-67页 |
| 6．2 基片成品质量实验 | 第67-70页 |
| 6．2．1 压力对基片成品质量的影响 | 第67-68页 |
| 6．2．2 保压时间对基片成品质量的影响 | 第68-70页 |
| 6．3 本章小结 | 第70-71页 |
| 第七章 结论和展望 | 第71-73页 |
| 7．1 结论 | 第71-72页 |
| 7．2 展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 作者读研期间发表的论文 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
