微电子封装中点胶控制系统及其性能控制研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题来源 | 第9页 |
| ·课题背景 | 第9-10页 |
| ·半导体封装及其表面贴装技术中点胶技术发展综述 | 第10-16页 |
| ·课题目的意义 | 第16-17页 |
| ·主要内容 | 第17-18页 |
| 2 时间/压力点胶控制和检测系统 | 第18-40页 |
| ·前言 | 第18页 |
| ·过程的集成设计和控制的基本理论 | 第18-19页 |
| ·时间/压力点胶系统设计中的集成控制方案 | 第19-20页 |
| ·点胶技术应用对点胶控制系统的基本要求 | 第20-21页 |
| ·实验室点胶系统硬件结构和功能描述 | 第21-26页 |
| ·运动控制器以及和运动机械的连接 | 第26-28页 |
| ·时间/压力点胶技术气动系统结构 | 第28-29页 |
| ·时间/压力点胶流程和软件实现 | 第29-34页 |
| ·点胶系统应用程序菜单和主体界面 | 第34-35页 |
| ·运动测试和XY 平面高度补偿 | 第35-37页 |
| ·时间/压力点胶系统的计算机视觉检测系统 | 第37-39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 3 胶体的流变特性及时间/压力点胶过程建模 | 第40-52页 |
| ·前言 | 第40页 |
| ·流体分类及其流体特性 | 第40-43页 |
| ·电子封装中胶体的应用及其流变特性 | 第43-45页 |
| ·微电子封装中的过程建模 | 第45-46页 |
| ·时间/压力点胶系统点胶机理及其功能模型 | 第46页 |
| ·时间/压力点胶系统气动过程建模 | 第46-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 4 余量估计和点胶控制 | 第52-72页 |
| ·前言 | 第52-53页 |
| ·时间/压力点胶的影响因素分析 | 第53-55页 |
| ·时间/压力点胶系统针筒空腔内的气体压力特征 | 第55-57页 |
| ·针筒内剩余胶体高度的估测方法 | 第57-60页 |
| ·过程控制中反馈控制的基本原理和PID 控制方法 | 第60-62页 |
| ·对时间/压力点胶过程的控制 | 第62-70页 |
| ·小结 | 第70-72页 |
| 5 总结和展望 | 第72-74页 |
| ·全文总结 | 第72-73页 |
| ·未来的工作展望 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第80页 |
