| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstrac | 第3-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-23页 |
| ·集成电路封装的定义、功能及发展趋势 | 第7-8页 |
| ·键合原理和基本工艺 | 第8-16页 |
| ·键合在电子封装中的地位 | 第8-9页 |
| ·键合的主要方式 | 第9-11页 |
| ·丝键合的键合机理 | 第11-14页 |
| ·键合常用的材料体系 | 第14-16页 |
| ·键合的可靠性和失效分析 | 第16-19页 |
| ·键合线Au丝的失效机理 | 第16-18页 |
| ·键合线Cu丝的失效机理 | 第18-19页 |
| ·键合线的国内外研究现状及发展趋势 | 第19-20页 |
| ·本课题的提出及其研究目的与意义 | 第20-23页 |
| ·Al-1％Si合金的物理特性 | 第21页 |
| ·采用热型连铸技术制备键合线的可能性 | 第21-22页 |
| ·本课题研究的目的和内容 | 第22-23页 |
| 第二章 热型连铸Al-1％Si线材的制备 | 第23-37页 |
| ·研究方案 | 第23页 |
| ·试验材料 | 第23-24页 |
| ·热型连铸制备Al-1％Si线材 | 第24-28页 |
| ·热型连铸原理 | 第24-25页 |
| ·试验装置 | 第25-26页 |
| ·热型连铸Al-1％Si合金的技术特点 | 第26-27页 |
| ·热型连铸技术的改进 | 第27-28页 |
| ·试验结果及分析 | 第28-36页 |
| ·热型连铸Al-1％Si线材的化学成分 | 第28页 |
| ·工艺参数对热型连铸Al-1％Si线材的影响 | 第28-32页 |
| ·热型连铸Al-1％Si线材的主要缺陷及形成机制 | 第32-35页 |
| ·热型连铸制备Al-1％Si线材的最佳工艺参数 | 第35-36页 |
| 本章小节 | 第36-37页 |
| 第三章 热型连铸Al-1％Si线材的组织 | 第37-44页 |
| ·试样制备与试验方法 | 第37页 |
| ·试验结果与分析 | 第37-43页 |
| ·热型连铸Al-1％Si线材铸态金相组织 | 第37-38页 |
| ·引晶阶段晶粒的组织演化 | 第38页 |
| ·连铸速度对Al-1％Si线材凝固组织的影响 | 第38-40页 |
| ·热型连铸Al-1％Si线材金相组织的确定 | 第40-42页 |
| ·热型连铸Al-1％Si线材拉拔态金相组织 | 第42-43页 |
| 本章小节 | 第43-44页 |
| 第四章 热型连铸Al-1％Si线材的力学性能和电学性能 | 第44-56页 |
| ·热型连铸Al-1％Si线材的力学性能 | 第44-49页 |
| ·热型连铸Al-1％Si线材铸态的静拉伸性能 | 第44-45页 |
| ·热型连铸Al-1％Si线材拉拔态力学性能 | 第45-47页 |
| ·断口形貌分析 | 第47-48页 |
| ·热型连铸Al-1％Si线材的显微硬度 | 第48-49页 |
| ·热型连铸Al-1％Si线材的电学性能 | 第49-53页 |
| ·试样制备与试验方法 | 第50页 |
| ·试验结果与分析 | 第50-53页 |
| ·Al-1％Si超微细丝的拉制与键合性能 | 第53-55页 |
| ·热型连铸Al-1％Si线材拉制过程中的断线 | 第53-54页 |
| ·Al-1％Si超微细丝的键合性能 | 第54-55页 |
| 本章小节 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 攻读学位期间所发表的论文 | 第62页 |