基于表面张力自装配机理及其在微电子封装中的应用
| 摘 要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 绪 论 | 第9-16页 |
| ·课题来源 | 第9页 |
| ·课题背景 | 第9-10页 |
| ·课题目的意义 | 第10-13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-15页 |
| ·本文主要研究内容 | 第15-16页 |
| 2 微装配技术 | 第16-30页 |
| ·前言 | 第16页 |
| ·微装配技术分类 | 第16-20页 |
| ·表面粘附力 | 第20-24页 |
| ·运用表面粘附力的自装配技术 | 第24-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 3 倒装技术中表面张力及效益的计算与分析 | 第30-50页 |
| ·前言 | 第30页 |
| ·倒装工艺介绍 | 第30-31页 |
| ·自对准焊点分析 | 第31-35页 |
| ·自对准焊点表面张力的计算与分析 | 第35-42页 |
| ·倒装工艺效益计算与分析 | 第42-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 4 基于毛细管力流体自装配系统的建模与仿真 | 第50-63页 |
| ·前言 | 第50页 |
| ·基于毛细管力FSA工艺 | 第50-52页 |
| ·系统的表面能模型 | 第52-54页 |
| ·计算方法 | 第54-58页 |
| ·结果及分析 | 第58-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 5 总结与展望 | 第63-65页 |
| ·全文总结 | 第63-64页 |
| ·未来展望 | 第64-65页 |
| 致 谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第72页 |
