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MEMS-DMs设计与工艺技术研究

摘要第1-8页
1 绪言第8-16页
   ·课题背景综述第8-9页
   ·自适应光学与MEMS第9-13页
     ·MEMS 技术概述第9-11页
     ·光学领域中的MEMS 技术第11-13页
   ·本项目需解决的问题第13-15页
   ·小结第15-16页
2 DMs结构设计第16-23页
   ·变形镜的常见结构第16-17页
   ·DMs 技术指标与制造方案选择第17-19页
   ·结构建立第19-22页
   ·小结第22-23页
3 有限元方法的仿真分析第23-34页
   ·DMs 力学性能分析第23-24页
   ·有限元分析法介绍第24-25页
   ·静电-力耦合理论与ANSYS 分析第25-33页
   ·小结第33-34页
4 MEMS 工艺技术研究第34-56页
   ·工艺流程示意第34-35页
   ·硅体加工第35-45页
     ·材料选择第35页
     ·腐蚀过程第35-36页
     ·凸角补偿第36-42页
     ·腐蚀深度监控第42-44页
     ·对准第44-45页
   ·键合工艺第45-53页
     ·静电键合概述第46-47页
     ·键合工艺设计第47-51页
     ·实际键合过程第51-53页
   ·划片分离第53页
   ·封装第53-55页
   ·小结第55-56页
5 工艺流程第56-71页
   ·工艺流程单第56-58页
   ·加工流水步骤及相关参数第58-70页
   ·成果与测试第70-71页
6 总结第71-72页
致谢第72-73页
参考文献第73-76页
附录 1 攻读学位期间发表论文目录第76页

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