塑料微流控芯片微通道热压成形及键合工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-29页 |
| 1．1 微流控芯片定义、分类及发展概况 | 第11-13页 |
| 1．1．1 微流控芯片定义、分类 | 第11-12页 |
| 1．1．2 微流控芯片发展概况 | 第12-13页 |
| 1．2 微流控芯片加工技术现状 | 第13-27页 |
| 1．2．1 微流控芯片的结构布局 | 第13-15页 |
| 1．2．2 微流控芯片材质及特点 | 第15-16页 |
| 1．2．3 微通道热压研究现状 | 第16-25页 |
| 1．2．4 微流控芯片键合研究现状 | 第25-27页 |
| 1．3 本文的主要内容 | 第27-29页 |
| 2 微通道热压工艺理论基础 | 第29-47页 |
| 2．1 玻璃化温度附近塑料的流变行为 | 第29-37页 |
| 2．1．1 塑料的粘弹性 | 第30-31页 |
| 2．1．2 塑料的粘弹性模型 | 第31-36页 |
| 2．1．3 塑料力学行为的温度依赖性 | 第36-37页 |
| 2．2 热传递与温度场 | 第37-39页 |
| 2．3 应力场分布 | 第39-44页 |
| 2．3．1 T>T_g | 第40-42页 |
2．3．2 T| 第42-44页 | |
| 2．4 微通道热压有限元分析 | 第44-46页 |
| 2．5 本章小结 | 第46-47页 |
| 3 微通道热压工艺试验 | 第47-61页 |
| 3．1 试验材料 | 第47页 |
| 3．2 试验装备 | 第47-49页 |
| 3．2．1 热压装置 | 第47-48页 |
| 3．2．2 温度测试系统 | 第48页 |
| 3．2．3 压力测试系统 | 第48页 |
| 3．2．4 其他仪器和设备 | 第48-49页 |
| 3．3 试验设计 | 第49-59页 |
| 3．3．1 试验的工艺条件 | 第49-50页 |
| 3．3．2 温度对微通道热压成形的影响 | 第50-54页 |
| 3．3．3 压力对微通道热压成形的影响 | 第54-59页 |
| 3．4 结果与讨论 | 第59-60页 |
| 3．5 本章小结 | 第60-61页 |
| 4 微流控芯片的键合 | 第61-72页 |
| 4．1 粘合键合的工艺原理 | 第61-63页 |
| 4．1．1 粘合基础理论 | 第61-62页 |
| 4．1．2 粘合机理 | 第62-63页 |
| 4．2 PMMA芯片的键合 | 第63-66页 |
| 4．2．1 键合前PMMA的表面处理 | 第63-64页 |
| 4．2．2 芯片的热粘合 | 第64-65页 |
| 4．2．3 芯片的溶剂粘合 | 第65-66页 |
| 4．3 键合质量的评价 | 第66-68页 |
| 4．3．1 微流控芯片形貌表征 | 第66-67页 |
| 4．3．2 键合强度的评定 | 第67-68页 |
| 4．4 微流控芯片电泳分离实验 | 第68-71页 |
| 4．4．1 PMMA芯片的伏安特性 | 第68-69页 |
| 4．4．2 PMMA芯片电渗流测定 | 第69-70页 |
| 4．4．3 PMMA芯片药物分离检测 | 第70-71页 |
| 4．5 本章小结 | 第71-72页 |
| 5 结论与展望 | 第72-74页 |
| 5．1 结论 | 第72-73页 |
| 5．2 展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 附录A 塑料微流控芯片测试数据 | 第78-82页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第84页 |
