| 第一章 绪论 | 第1-13页 |
| 1．1 研究背景和意义 | 第9-12页 |
| 1．1．1 微电子封装的功能及作用 | 第9-10页 |
| 1．1．2 微电子制造和封装技术的发展 | 第10-11页 |
| 1．1．3 微电子封装市场需求发展趋势 | 第11-12页 |
| 1．2 本课题的研究意义及国内外研究动态 | 第12-13页 |
| 第二章 热应力理论和有限元分析方法 | 第13-25页 |
| 2．1 热应力理论概述 | 第13-16页 |
| 2．1．1 热应力概述 | 第13页 |
| 2．1．2 热弹性力学的基本方程 | 第13-16页 |
| 2．2 有限元方法在工程中的应用 | 第16-19页 |
| 2．2．1 求解弹性力学的数值方法 | 第17页 |
| 2．2．2 有限元方法的基本步骤 | 第17-19页 |
| 2．3 有限元软件介绍——ANSYS | 第19-25页 |
| 2．3．1 ANSYS有限元分析的主要流程 | 第20-21页 |
| 2．3．2 ANSYS的优化设计 | 第21-25页 |
| 第三章 一种叠层CSP产品封装工艺有限元模拟分析 | 第25-52页 |
| 3．1 FTA073封装结构介绍 | 第25-26页 |
| 3．2 封装工艺流程 | 第26-28页 |
| 3．3 封装工艺主要温度过程热应力有限元分析 | 第28-50页 |
| 3．3．1 第一层芯片粘合剂烘烤固化工艺 | 第28-34页 |
| 3．3．2 第二、三、四层芯片粘合剂烘烤固化工艺 | 第34-41页 |
| 3．3．3 塑封剂固化工艺 | 第41-49页 |
| 3．3．4 Block有限元模型与Unit有限元模型计算结果差异分析 | 第49-50页 |
| 3．4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 封装结构优化设计 | 第52-63页 |
| 4．1 正交试验设计的基本概念及方法 | 第52-53页 |
| 4．2 针对FTA073产品的结构参数与应力关系的DOE | 第53-55页 |
| 4．3 正交试验设计的模拟计算结果分析 | 第55-61页 |
| 4．4 封装结构优化设计 | 第61-63页 |
| 第五章 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第67页 |