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塑料微流控芯片制造系统的控制方法和实验研究

摘要第1-6页
Abstract第6-12页
1 绪论第12-24页
   ·微流控芯片简介第12-19页
     ·微流控芯片的概念和意义第12页
     ·微流控芯片的提出与发展第12-14页
     ·塑料微流控芯片自动化制造技术第14-19页
   ·工业过程控制技术概述第19-23页
     ·工业过程控制的发展第20-22页
     ·工业过程控制的特点第22-23页
   ·课题的来源及意义第23-24页
2 微流控芯片热压键合设备的温度控制研究第24-45页
   ·任务与需求分析第24页
   ·控制系统总体分析与设计第24-25页
   ·控制系统的硬件电路实现第25-27页
     ·控制器第25-26页
     ·半导体热电致冷堆[28][29]第26页
     ·温度传感器第26-27页
     ·温度变送器第27页
     ·功率驱动电路第27页
   ·机械结构分析第27页
   ·控制器设计第27-40页
     ·基本控制器的选择第27-30页
     ·PID控制参数整定第30-34页
     ·控制器仿真第34-37页
     ·改进的数字PID控制第37-40页
   ·控制精度及重复精度测试第40-43页
     ·测试目的第40页
     ·测试仪器第40-41页
     ·测试内容及方法第41-42页
     ·测试结果第42页
     ·结论第42-43页
   ·阶跃响应测试实验第43-44页
     ·测试目的和意义第43页
     ·测试平台第43-44页
     ·测试结果和结论第44页
   ·本章小结第44-45页
3 微流控芯片热压键合设备的压力控制研究第45-64页
   ·任务与需求分析第45-46页
   ·控制系统总体分析与设计第46页
   ·机械结构分析第46-47页
   ·控制系统的硬件电路实现第47-48页
     ·控制器第47-48页
     ·直流力矩电机及其驱动器第48页
     ·压力传感器及压力变送器第48页
   ·控制器设计第48-60页
     ·基本控制器的选择第48-49页
     ·开环阶跃响应实验第49-50页
     ·热压键合机压力控制的特点第50-54页
     ·改进的数字PID控制第54-57页
     ·变周期采样控制技术第57-60页
   ·控制精度及重复精度实验第60-61页
     ·测试目的第60页
     ·测试仪器第60页
     ·测试内容及方法第60页
     ·测试结果第60-61页
     ·结论第61页
   ·阶跃响应与斜坡响应测试实验第61-63页
     ·测试目的和意义第61页
     ·测试平台第61页
     ·测试结果第61-62页
     ·结论第62-63页
   ·本章小结第63-64页
4 自动控制系统的软件设计第64-78页
   ·任务与需求分析第64-65页
   ·总体设计第65-68页
     ·采用面向对象的程序设计方法第65页
     ·采用Visual C++6.0作为编程语言和编译环境第65-66页
     ·二级分布式控制及其实现方式第66页
     ·采用ODBC对ACCESS数据库进行存取第66-67页
     ·采用WDM驱动程序在Win2000下对端口进行读写第67页
     ·采用Windows API函数读写RS485串口,与上位机通讯第67页
     ·采用多媒体高精度定时器进行过程控制第67-68页
   ·界面设计第68-70页
   ·类的设计第70-71页
   ·线性积分比较法实现PWM脉宽调制的软件输出第71-75页
     ·PWM脉宽调制原理第71-73页
     ·PWM脉宽调制的软件实现方法第73-75页
   ·工艺过程自动运行规则的设计第75-77页
   ·本章小结第77-78页
结论第78-80页
参考文献第80-83页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第83-84页
致谢第84-85页
大连理工大学学位论文版权使用授权书第85页

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