低温玻璃浆料在MEMS气密封装中的应用研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 引言 | 第7-21页 |
| §1.1 MEMS概述 | 第7页 |
| §1.2 MEMS封装技术 | 第7-19页 |
| §1.2.1 MEMS气密封装的实现方法与应用 | 第8-10页 |
| §1.2.2 MEMS封装中的键合技术 | 第10-19页 |
| §1.3 本论文的主要工作 | 第19-21页 |
| 第二章 密封结构的设计、制作与检测 | 第21-31页 |
| §2.1 密封结构的设计 | 第21页 |
| §2.2 封接材料特性分析 | 第21-25页 |
| §2.3 密封结构的实现 | 第25-31页 |
| §2.3.1 丝网印刷 | 第25-27页 |
| §2.3.2 预烧结 | 第27页 |
| §2.3.3 烧结 | 第27-28页 |
| §2.3.4 划片与测试 | 第28-31页 |
| 第三章 封装工艺与密封微结构分析 | 第31-41页 |
| §3.1 工艺条件的优化 | 第31-40页 |
| §3.1.1 预处理 | 第31-33页 |
| §3.1.2 烧结工艺 | 第33-39页 |
| §3.1.3 键合气氛 | 第39页 |
| §3.1.4 压力 | 第39-40页 |
| §3.2 结论 | 第40-41页 |
| 第四章 气密性检测 | 第41-48页 |
| §4.1 气密性检测标准 | 第41-44页 |
| §4.1.1 氦气细检 | 第41-43页 |
| §4.1.2 氟油粗检 | 第43-44页 |
| §4.2 气密性检测 | 第44-46页 |
| §4.2.1 氦气细检 | 第44-45页 |
| §4.2.2 氟油粗检 | 第45-46页 |
| §4.3 可靠性测试 | 第46页 |
| §4.4 小结 | 第46-48页 |
| 第五章 真空度检测 | 第48-59页 |
| §5.1 加速度传感器工作原理 | 第48-52页 |
| §5.1.1 加速度计结构介绍 | 第48-49页 |
| §5.1.2 悬臂梁振动及阻尼特性分析 | 第49-50页 |
| §5.1.3 自检驱动分析 | 第50-52页 |
| §5.2 器件测试 | 第52-58页 |
| §5.2.1 真空度的标定 | 第52-55页 |
| §5.2.2 封装测试 | 第55-58页 |
| §5.3 小结与展望 | 第58-59页 |
| 第六章 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 学位论文独创性声明 | 第63页 |
| 学位论文使用授权声明 | 第63-64页 |
| 文章发表 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 作者简历 | 第66页 |
