基于硅材料与玻璃的微分析芯片制作技术的研究

第1章 绪 论	第1-14页
·引言	第7-8页
·研究现状	第8-13页
·微分析芯片的材料	第8-9页
·微分析芯片的加工技术	第9-12页
·微分析芯片的发展趋势	第12-13页
·本论文研究内容	第13-14页
第2章 硅基微结构制作	第14-24页
·研究背景	第14-16页
·实验	第16-17页
·平整表面的获得	第17-19页
·小丘状突起的产生原因分析	第17-19页
·小丘状突起的消除	第19页
·凸角补偿	第19-23页
·凸角补偿问题的提出	第19-20页
·补偿原理	第20-22页
·讨论	第22-23页
·本章小结	第23-24页
第3章 基于硅基微结构的微分析芯片的制作	第24-29页
·研究背景	第24-25页
·实验	第25页
·结果与讨论	第25-28页
·本章小结	第28-29页
第4章 玻璃微分析芯片的制作	第29-35页
·研究背景	第29-30页
·实验	第30-32页
·结果与讨论	第32-34页
·掩模宽度的设计	第32页
·光滑表面的获得	第32-34页
·本章小结	第34-35页
第5章 结论与建议	第35-36页
·论文工作总结	第35页
·下一步工作建议	第35-36页
参考文献	第36-39页
致谢、声明	第39-40页
个人简历、在学期间的研究成果及发表的学术论文	第40页