芯片级封装底部填充胶水的评估
| 第1章 引言 | 第1-12页 |
| ·缩略语简介 | 第9页 |
| ·芯片级封装 | 第9-10页 |
| ·底部填充技术简介 | 第10-11页 |
| ·目的 | 第11页 |
| ·底部填充胶水的评估范围和目标 | 第11-12页 |
| 第2章 评估准则 | 第12-22页 |
| ·微电子封装互连焊点的可靠性 | 第13-15页 |
| ·焊点的力学本构方程 | 第13-15页 |
| ·热循环过程中焊点内部的应力、应变响应 | 第15页 |
| ·芯片级封装的可靠性 | 第15-16页 |
| ·机械可靠性 | 第15-16页 |
| ·热循环可靠性 | 第16页 |
| ·底部填充增加焊点的可靠性 | 第16页 |
| ·测试板设计 | 第16-18页 |
| ·评估项目及流程 | 第18-19页 |
| ·评估矩阵 | 第19-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第3章 材料及设备 | 第22-26页 |
| ·底部填充胶水与装配设备 | 第22-23页 |
| ·元件和PCB 板 | 第23-24页 |
| ·元件 | 第23页 |
| ·PCB 板 | 第23-24页 |
| ·物料检查 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第4章 SMT 及底部填充工艺 | 第26-41页 |
| ·组装设备 | 第26页 |
| ·组装工艺流程图 | 第26-28页 |
| ·流程总图概述 | 第26-27页 |
| ·SMT 流程图 | 第27-28页 |
| ·底部填充工艺流程图 | 第28页 |
| ·SMT 组装流程描述 | 第28-32页 |
| ·焊膏印刷 | 第29-30页 |
| ·印刷参数设置 | 第29页 |
| ·印刷后检查 | 第29页 |
| ·焊膏厚度 | 第29-30页 |
| ·QP242E 设置 | 第30页 |
| ·回流焊前检查 | 第30页 |
| ·回流焊 | 第30-31页 |
| ·程序参数 | 第30页 |
| ·温度要求 | 第30-31页 |
| ·测试 | 第31-32页 |
| ·回流焊前检查 | 第31页 |
| ·X-Ray 检查 | 第31-32页 |
| ·电子测试 | 第32页 |
| ·角落绑定工艺 | 第32-34页 |
| ·参数设置 | 第32-33页 |
| ·实际检查 | 第33-34页 |
| ·底部填充工艺 | 第34-39页 |
| ·参数设置 | 第34-35页 |
| ·PCB 进入方向以及点胶模式 | 第35-36页 |
| ·固化要求及参数设置 | 第36-37页 |
| ·底部填充工艺数据跟踪 | 第37-38页 |
| ·底部填充返修工艺 | 第38-39页 |
| ·组装工艺问题总结 | 第39-40页 |
| ·结果分析 | 第39页 |
| ·缺陷分析 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第5章 可靠性测试 | 第41-58页 |
| ·测试设备 | 第41-42页 |
| ·剪切测试 | 第42-44页 |
| ·PCBA 测试板和底部填充胶水 | 第42页 |
| ·剪切测试的目的 | 第42页 |
| ·剪切测试结果 | 第42-43页 |
| ·剪切测试分析 | 第43-44页 |
| ·弯曲测试 | 第44-47页 |
| ·PCBA 弯曲测试板和底部填充胶水 | 第45页 |
| ·弯曲测试失效准则 | 第45页 |
| ·弯曲测试结果 | 第45-46页 |
| ·弯曲测试结果分析 | 第46-47页 |
| ·跌落测试 | 第47-51页 |
| ·PCBA 跌落测试板和底部填充胶水 | 第47-48页 |
| ·跌落测试标准 | 第48页 |
| ·跌落测试结果 | 第48-49页 |
| ·跌落测试结果分析 | 第49-51页 |
| ·热冲击测试 | 第51-52页 |
| ·热冲击测试矩阵 | 第51页 |
| ·热冲击测试标准 | 第51页 |
| ·热冲击测试结果 | 第51-52页 |
| ·剪切,弯曲,跌落,热冲击可靠性测试结果 | 第52-53页 |
| ·失效分析 | 第53-57页 |
| ·失效分析矩阵 | 第53页 |
| ·切片分析 | 第53-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第6章 底部填充胶水供应商 | 第58-60页 |
| ·目标:认证供应商 | 第58页 |
| ·胶水供应商 | 第58页 |
| ·价格 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第7章 结论 | 第60-63页 |
| ·各种底部填充胶水特性 | 第60-61页 |
| ·不可返修的底部填充胶水 | 第60-61页 |
| ·可返修的底部填充胶水 | 第61页 |
| ·两种不同情况比较 | 第61页 |
| ·结论 | 第61页 |
| ·目前新的研究方向 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-64页 |
| 感谢 | 第64-65页 |
| 附录 | 第65-66页 |
| 苏州大学硕士专业学位论文详细摘要 | 第66-67页 |
