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一般性问题
带占空比校正的高速时钟接收电路研究与设计
基于0.6μm CMOS工艺的ESD保护器件研究
基于表面等离子体的超分辨光刻技术研究
芯片焊接质量自动光学检测系统的设计
基于片上系统低功耗测试的编码压缩技术研究
压配合连接器压接设备机械系统的设计和分析
面向移动互联无线通信的信号芯片测试台的研制
一款双极基准电压源电路芯片的设计与实现
多路静电保护TVS阵列的低电容高浪涌研究及仿真设计
基于电磁驱动的倒装机键合装置设计
贴片机运动控制软件系统实现与优化研究
金丝引线键合工艺参数对键合质量影响规律的研究
多场耦合作用下COG器件的疲劳及电学性能研究
状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响建模与仿真分析
微波功能模块微组装技术应用研究
基于功耗独立的抗DPA攻击电路设计
基于最小门延时技术的高速时间测量电路研究
硅基光电器件的预加重电路研究
电源芯片漏电流失效分析及良率提升研究
基于UVM的AXI4总线协议接口IP验证的研究与实现
金薄膜加热互连线的失效机理与试验分析研究
光刻友好型冗余金属填充方法研究
基于Verilog HDL的SPI协议可复用IP软核的设计与验证
面向DVS-MVI多核SOC的测试优化技术研究
Ni@Sn核壳结构双金属粉高温互连材料的制备与研究
低温回流高温服役Ag-In体系TLP钎料的制备与研究
PBGA及PQFP塑封器件吸潮及烘烤行为研究
基于并联柔顺机构共面平衡的晶圆交接关键技术研究
基于浮动定子的高加速度高精度直线定位平台的研究
纳米复合Sn帽铜柱面阵列凸点的制备及其互连性能研究
面向SMT生产线的数字化精益制造执行技术
转塔式集成电路测试分选机下压机构力矩控制技术研究
超小型集成电路测试分选机控制系统研究
应用于ISM频段的高线性射频前端电路设计
三维集成叠层键合结构的电容电压表征技术
高效率电流模DC-DC升压型LED驱动芯片的设计
原子力纳米探针在半导体失效分析中的运用
电迁移作用下Sn-58Bi的界面演变及抑制行为研究
CoF封装的热与弯曲特性仿真研究
刻蚀演化仿真及关键参数优化
高性能硅通孔（TSV）三维互连研究
贴片机的运动控制及贴装优化
智能IC卡应用加密工具包设计与实现
精度可变多路浮点运算单元设计与验证
基于单轴微拉伸的Cu-TSV薄膜力学性能研究
基于微加工技术的EMM阵列阴极设计与工艺研究
旋流非接触式吸盘静态特性仿真及PIV实验研究
多种资源约束下集成电路芯片最终测试生产调度优化方法研究
抗扫描旁路攻击的安全扫描链设计研究
基于Mesh-of-Tree结构的片上网络低功耗关键技术的研究
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