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一般性问题
硅基微波接收前端中关键电路的研究与设计
软核IP的安全性分析与后门漏洞检测
基于基准曲线的硬件木马检测
超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光硅片表面的机理研究
低电压逻辑单元的研究与设计
三维集成电路硅通孔容错技术研究
电源门控电路的老化特性分析与抗老化技术研究
基于UVM的接口模块验证IP的研究
多核芯片的老化防护技术研究
三维集成电路绑定前TSV测试方法研究
基于QCA的全加器设计与应用研究
纳米集成电路多种老化效应的协同缓解技术研究
混沌系统集成电路的研究及设计
基于OR1200的SoC无线程序加载系统设计与验证
纳米集成电路软错误评估方法研究
基于温度补偿技术的两线制变送器接口芯片设计
集成电路新型ESD防护器件研究
基于近似相容性的压缩方案研究
Topmetal-Ⅱ~-数字读出测试方法的研究
无铅焊料中孔洞的表征及其对损伤与失效的影响研究
Topmetal像素传感芯片在超声成像中的应用研究
基于多模的智能物流园区一卡通技术研究
探鱼声呐信号处理子板软硬件设计
集成电路Cu互连中NbxSi1-x扩散阻挡层的制备与热稳定性研究
触发器功耗控制技术与设计研究
三维封装电磁干扰的分析与防护设计
kriging元模型构造方法及其在电路优化中的应用研究
SIM卡中7816接口的UVM验证平台设计与实现
基于28nm工艺的数字芯片静态时序分析及优化
基于28nm某芯片的AHB物理设计和动态功耗优化
基于40nm工艺的一种改进型I/O标准单元库及ESD设计
基于ARM7双界面智能卡的卡片操作系统研究
基于VHDL的数字SoC设计与验证的全面自动化实现
通信基带芯片模块级验证平台的研究
基于LTCC的微流道结构设计和优化
可延展柔性互连模型研究
用于JESD204B接口的CMOS锁相环电路
28nm IC封装系统的多物理域优化设计
HINOC2.0 QOS优化设计及芯片级功能扩展
金融IC卡—数据安全子系统设计与实现
金融IC卡—数据准备子系统设计与实现
三维集成系统中的互连建模及其传输特性研究
一款低功耗蓝牙SoC的设计与验证
具有局部重构功能单元的ASIP设计
基于JTAG的芯片测试系统研究
基于UVM的显示控制输入模块验证平台的设计与实现
基于UVM的时钟数据恢复系统验证
基于VMM验证方法学的NAND Flash控制器的验证
集成电路静电保护网络及器件特性研究和设计优化
短距离无线数传基带芯片后端设计
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