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基于Verilog HDL的SPI协议可复用IP软核的设计与验证

中文摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第9-15页
    1.1 集成电路技术发展历程概述第9-10页
    1.2 SOC设计的发展现状第10-13页
        1.2.1 国内外SOC技术的现状和挑战第11-12页
        1.2.2 IP核复用技术的产业现状第12-13页
    1.3 课题的研究意义第13-14页
    1.4 本论文的章节安排和主要内容第14-15页
第二章 背景知识及SPI协议介绍第15-30页
    2.1 硬件描述语言介绍第15-16页
        2.1.1 VHDL第15-16页
        2.1.2 Verilog HDL第16页
    2.2 SOC的技术背景第16-21页
        2.2.1 SOC的定义第16-17页
        2.2.2 SOC的设计方法与流程第17-20页
        2.2.3 SOC建模第20-21页
    2.3 IP核和IP复用技术第21-23页
        2.3.1 IP内核的三种类型第22-23页
        2.3.2 IP复用技术第23页
    2.4 可复用IP核的设计第23-25页
        2.4.1 IP核的设计方法第23-24页
        2.4.2 IP软核的设计流程第24-25页
    2.5 SPI协议第25-29页
        2.5.1 SPI的接口信号第26页
        2.5.2 SPI的工作模式第26页
        2.5.3 SPI的系统构成第26-27页
        2.5.4 SPI的传输时序第27-29页
    2.6 本章总结第29-30页
第三章 基于微控制器的SPI IP软核的设计与实现第30-49页
    3.1 设计目标第30页
    3.2 模块划分第30-33页
        3.2.1 顶层设计第30页
        3.2.2 模块划分和接口信号设计第30-33页
    3.3 SPI主机寄存器设置第33-36页
    3.4 IP软核的Verilog HDL实现第36-48页
        3.4.1 设计思路第36页
        3.4.2 微控制器接口子模块设计第36-39页
        3.4.3 控制状态机子模块设计第39-41页
        3.4.4 时钟逻辑产生子模块设计第41-44页
        3.4.5 SPI发送逻辑子模块设计第44-47页
        3.4.6 SPI接收逻辑子模块设计第47-48页
    3.5 本章总结第48-49页
第四章 基于Wishbone总线的SPI IP软核的设计与实现第49-65页
    4.1 Wishbone总线介绍第49-53页
    4.2 设计目标第53页
    4.3 模块划分第53-57页
        4.3.1 顶层设计第53-54页
        4.3.2 模块划分和接口信号设计第54-57页
    4.4 寄存器设置第57-58页
    4.5 IP软核的Verilog HDL实现第58-64页
        4.5.1 设计思路第58-59页
        4.5.2 时钟、寄存器的设计第59-60页
        4.5.3 Wishbone总线接口模块设计第60-62页
        4.5.4 内部控制寄存器模块设计第62-64页
    4.6 本章总结第64-65页
第五章 仿真验证第65-78页
    5.1 仿真原理概述第65页
    5.2 基于微控制器的SPI IP软核的仿真验证第65-71页
        5.2.1 仿真思路和测试任务设计第65页
        5.2.2 仿真结果分析第65-71页
    5.3 基于Wishbone总线的SPI IP软核的仿真验证第71-77页
        5.3.1 仿真思路和测试任务设计第71页
        5.3.2 仿真结果分析第71-77页
    5.4 本章总结第77-78页
第六章 结论第78-79页
参考文献第79-82页
硕士期间研究成果第82-83页
致谢第83页

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