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芯片焊接质量自动光学检测系统的设计

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第1章 绪论第8-14页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第8-10页
    1.2 国内外研究现状第10-12页
    1.3 本文的主要研究内容第12-14页
第2章 AOI系统分析与设计第14-27页
    2.1 AOI系统的工作原理和功能分析第14-15页
        2.1.1 AOI系统的工作原理第14-15页
        2.1.2 AOI系统的功能分析第15页
    2.2 AOI系统总体设计第15-25页
        2.2.1 精密机械系统设计方案第16-17页
        2.2.2 图像采集系统设计第17-21页
        2.2.3 控制系统设计第21-25页
    2.3 系统设计指标第25-26页
    2.4 本章小结第26-27页
第3章 AOI系统的检测方法研究第27-41页
    3.1 AOI系统的检测原理第27-28页
    3.2 传感器焊接芯片缺陷检测目标分析第28-31页
        3.2.1 传感器焊接芯片常见的缺陷第28-30页
        3.2.2 传感器焊接芯片检验目标第30-31页
    3.3 AOI系统的检验方法研究第31-40页
        3.3.1 图像预处理方法研究第31-38页
        3.3.2 几何变换方法研究第38-40页
    3.4 本章小结第40-41页
第4章 AOI系统的检测软件开发第41-51页
    4.1 AOI系统的检测软件平台第41-42页
    4.2 基于HALCON的检测模块开发第42-48页
        4.2.1 图像采集模块开发第43页
        4.2.2 检测算法模块开发第43-48页
        4.2.3 数据库管理模块开发第48页
    4.3 传感器焊接芯片缺陷分析第48-50页
    4.4 本章小结第50-51页
第5章 AOI系统的实验分析与评估第51-61页
    5.1 AOI系统的DOE设计与分析第51-57页
    5.2 AOI系统的GR&R指标分析第57-60页
    5.3 本章小结第60-61页
结论第61-63页
参考文献第63-68页
致谢第68-69页
个人简历第69页

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