| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 电迁移物理机制及影响因素 | 第12-15页 |
| 1.2.1 电迁移物理机制 | 第12-13页 |
| 1.2.2 电迁移的影响因素 | 第13-15页 |
| 1.3 Sn-58Bi电迁移的研究进展 | 第15-19页 |
| 1.3.1 界面内部微观组织变化 | 第15-17页 |
| 1.3.2 表面形貌变化 | 第17-18页 |
| 1.3.3 合金元素的添加对Sn-58Bi/Cu界面的影响 | 第18-19页 |
| 1.4 课题的研究意义及主要研究内容 | 第19-22页 |
| 1.4.1 课题的研究意义 | 第19页 |
| 1.4.2 课题的研究内容 | 第19-22页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第22-28页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验材料 | 第22-23页 |
| 2.3 实验方法 | 第23-26页 |
| 2.3.1 焊点制备 | 第23-24页 |
| 2.3.2 电迁移实验 | 第24-25页 |
| 2.3.3 钎料合金及焊点显微组织观察 | 第25-26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-28页 |
| 第3章 Cu/Sn-58Bi/Cu互连焊点电迁移可靠性 | 第28-47页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 Sn-58Bi/Cu焊点固态电迁移行为 | 第28-40页 |
| 3.2.1 电迁移对Sn-58Bi/Cu焊点表面微观形貌的影响 | 第28-32页 |
| 3.2.2 电迁移对Sn-58Bi/Cu焊点内部微观组织的影响 | 第32-37页 |
| 3.2.3 原子迁移的生长动力学 | 第37-40页 |
| 3.3 Sn-58Bi/Cu焊点液态电迁移行为 | 第40-45页 |
| 3.3.1 高电流密度下的液态电迁移行为 | 第40-43页 |
| 3.3.2 热电耦合下的界面生长行为 | 第43-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 Sn-58Bi复合焊点的电迁移行为 | 第47-65页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 复合焊点回流后的微观组织 | 第47-51页 |
| 4.2.1 结构复合焊点回流后的焊点形貌 | 第47-49页 |
| 4.2.2 成分复合焊点回流后的焊点形貌 | 第49-51页 |
| 4.3 电迁移过程中结构复合焊点的组织演变 | 第51-58页 |
| 4.3.1 结构复合焊点中Cu/Sn-58Bi界面在电迁移过程中的演变 | 第51-55页 |
| 4.3.2 结构复合焊点中Sn-58Bi/SAC305界面在电迁移过程中的演变 | 第55-58页 |
| 4.4 电迁移过程中成分复合焊点的组织演变 | 第58-63页 |
| 4.4.1 成分复合焊点Sn-58Bi/SAC305/Sn-58Bi电迁移行为 | 第58-59页 |
| 4.4.2 成分复合焊点Sn-58Bi/SAC305/Sn-58Bi电迁移行为 | 第59-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-65页 |
| 第5章 Cu-Zn基板对Sn-58Bi电迁移行为的影响 | 第65-82页 |
| 5.1 引言 | 第65页 |
| 5.2 固态电迁移对Cu-Zn/Sn-58Bi/Cu-Zn焊点界面反应影响 | 第65-73页 |
| 5.2.1 回流后焊点Sn-58Bi/Cu-Zn界面组织 | 第65-66页 |
| 5.2.2 电迁移对Sn-58Bi/Cu-Zn焊点表面微观形貌的影响 | 第66-68页 |
| 5.2.3 电迁移对Sn-58Bi/Cu-Zn焊点内部微观形貌的影响 | 第68-73页 |
| 5.3 液态电迁移对Cu-2.29Zn/Sn-58Bi/Cu-2.29Zn焊点界面反应影响 | 第73-79页 |
| 5.3.1 高电流密度下的电迁移行为 | 第73-76页 |
| 5.3.2 热电耦合下的界面生长行为 | 第76-79页 |
| 5.4 本章小结 | 第79-82页 |
| 结论 | 第82-85页 |
| 参考文献 | 第85-92页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第92-95页 |
| 致谢 | 第95-97页 |
