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一般性问题
Nd2O3掺杂HfO2高k栅介质薄膜的ALD制备及性能研究
满足面积约束的低功耗扫描设计技术研究
铜基Ba1-xSrxTiO3复合材料的制备及组织性能研究
基于三维运动平台的点胶系统研究
IC芯片自动旋转喷淋清洗工艺的优化实践
机器视觉在电路板测试生产线中的应用
微观组织和晶粒取向对无铅钎料焊点可靠性的影响
智能功率芯片的过温保护分析与电路设计
基于交互分析的转塔式测试分选机关键部位软硬件设计
微波模块再流焊热—力分析及再流焊控制界面优化
压印气体隔离及掺杂调控金属互连电特性研究
JC2865芯片的后端设计与实现
基于低功耗高速瞬态响应OTA的高可靠抗辐射接口电路设计
一种钳位电路的ESD保护研究与实现
内建自测试march算法的优化研究
基于FPGA的RFIC测试平台的硬件电路设计与实现
基于DMD无掩模数字光刻机的研究与设计
大规模阵列SPAD淬灭电路设计
埋入无源元件型玻璃基板的热回流制备及设计研究
铜及钯包覆铜引线键合界面结构演变的原位实验研究
LED芯片组件封装用高性能焊铝锡膏研制
具有表面周期性微结构的LED垂直结构功率芯片制备
神经桥集成电路的设计
低功耗可调谐模拟前端的研究与设计
一种高频带利用率调制方式的芯片设计
基于CMOS工艺的EBPSK调制电路设计
硬件木马电路设计与检测
活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce，Ga)与GaAs基板低温焊接机理的研究
焊点尺寸和TiO2纳米颗粒掺杂对微焊点界面反应影响的研究
堆叠封装（PoP）的可靠性研究
活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce，Ga)与非金属基板低温活性焊接机理的研究
电子支付芯片中的EFlash IP测试实现研究
基于FPGA数字集成电路的可测性实现
柔性电路板制造过程自动监控与智能分析系统的设计与实现
高压栅极驱动芯片可靠性研究
基于LabVIEW的自动集成电路测试系统设计
基于0.18um CMOS工艺的时间数字转换器的设计与实现
无铅焊料本构模型及其参数识别方法研究
片上网络低功耗设计方法研究
基于NoC的片上系统验证和测试研究
LED芯片重排机软件系统接口设计与开发
10-40GHz集成电路在片测试平台设计
非接触智能卡的研究和设计
基于特征提取的硬件木马检测技术研究
底面具有波纹结构的微通道设计与强化传热性能研究
基于扫描设计的集成电路可测试性设计研究
用于高速接口的锁相环电路研究与设计
基于液芯波导的双SERS基底芯片研究
基于微混合器的重金属离子微全分析系统芯片研究
基于0.18μm CMOS工艺的全芯片ESD保护的研究
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