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一般性问题
基于PXIe总线的高速数字I/O硬件设计与实现
基于PCIE IP核的可测试性设计与研究
纳米工艺ASIC物理设计的实现和信号完整性优化
电力线载波芯片数字后端设计
面向数字系统芯片级自修复的胚胎硬件关键技术研究
3D封装工艺及可靠性研究
电子封装无铅焊点互连界面的微尺度力学性能研究
针对动芯基带芯片的多核模拟平台的设计与实现
基于机器视觉的印刷电路板缺陷检测方法研究
对芯片工业生产中缺陷降低方法的研究
面向云制造的芯片制造管理系统数据推进研究
热光效应器件加热互连线丢失物缺陷分析与设计优化研究
载料带高速视觉检测系统设计与关键技术研究
采用SMIC 0.13μm定制化工艺标准单元库的TOF芯片专用TDC模块设计
高速电路中噪声抑制的研究与测试
蓝牙芯片功耗管理单元（PMU）的设计与实现
高速光收发模块的信号完整性分析与设计
0.6V 40nm低电压标准单元库设计
Cortex-A7四核CPU的低功耗设计与实现
600V单片集成智能功率驱动芯片关键技术研究
基于FPGA的IIC在线测试系统
低电压抗工艺波动时钟树的设计及实现
RapidIO交换芯片多播模块验证的设计与实现
单片集成智能功率模块ESD保护网络模型研究
基于ARM9的通用功能测试平台
新型离线式高压LED驱动IC设计
应用于高速电路中的电荷泵锁相环设计
高速高精度宏微双驱动运动平台结构优化设计
高速拱架式贴片机控制系统软件设计与数据库开发
双头多吸嘴拱架型贴片机运动控制及其路径优化
焊线机键合过程的有限元分析与工艺参数实验
LTE芯片外场测试研究
TiO2纳米颗粒掺杂和焊点尺寸对无铅微焊点界面反应影响的研究
辐射探测前端读出集成电路可测性设计技术研究
16位可逆算术逻辑运算单元（ALU）的研究与设计
金银键合在功率芯片三维堆叠工艺中的研究
基于硅通孔连接的三维集成电路测试方法研究
面向三维高密度集成系统的多物理场耦合算法的研究与开发
一种基于统计分布的近阈值电路时序分析方法的实现
高精度片上抖动测量电路设计
半桥驱动芯片参数自动测试系统的设计
一种应用于反激变换器的同步整流芯片设计
智能功率芯片的短路保护分析与设计
基于可控硅控制的宽调节范围两段式调光AC-DC LED驱动芯片的设计
一种应用于TDC的低抖动多相高频时钟产生电路设计
集成电路随机缺陷的良率研究
三维集成电路绑定前TSV缺陷检测方法研究
XX线路板表面贴装焊接工艺研究
航天产品中的CCGA装联技术研究
混装工艺中波峰焊对BGA焊点影响的研究
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