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一般性问题
氮化硅工艺表面颗粒污染的研究
集成电路分析领域的模型降阶方法研究与改逬
图的Steiner最小树构建及其布线应用
高性能CMOS功率管理单元芯片设计研究
低温微波技术在栅介质中的应用研究
IC卡的安全性研究及混沌理论的应用价值分析
高性能、低功耗模拟前端芯片的研究与设计
HS32K芯片工程批流片的后端实现
高密度封装基板溅射薄层微结构研究
基于蒙特卡洛方法建立用于产品良率估算的最小工作电压模型
基于电性测试的SRAM单元失效工程分析
一种供40纳米和28纳米工艺使用的集成电路良率模型
低测试成本芯片的ATE和板级测试研究
0.13um CMOS逻辑器件的90%微缩及其铝互联的可靠性研究
55nm CMOS金属硬质掩模铜互连技术中湿法清洗工艺的开发与改进
具有倒装及堆叠技术的DrMOS封装工艺研究
Virtuoso IC61平台下0.13微米混合/射频信号工艺设计套件及配套自动化辅助工具的开发与应用
芯片制造的实时自动派工的研究
基于smic 55nm eflash工艺应用于sim卡的ESD研究
WLP-FDTD在高速互连系统中的应用研究
针对封装半成品IC的条状并行测试研究
SMT贴片机维护保养项目的进度计划与控制研究
基于新型铜互连扩散阻挡层的无籽晶电镀铜的研究
基于AdaBoost的SRAM单元失效概率估计算法研究
氮化硅在集成电路铜互连中的应用研究和改善
芯片封装的伺服控制系统与快速高精度定位技术研究
高带宽HDD Preamp IC测试技术研究
集成电路电学可靠性验证方法研究
集成电路键合工艺研究
晶边硅剥落致0.18微米系统级芯片低良率的研究
倒装芯片物理设计的应用技术研究
基于目标规划的SMT排程优化及自动化
300mm炉管工艺中的颗粒和缺陷控制
高速高性能FFT处理器的VLSI实现研究
高速数据传输板卡设计及关键技术研究
超微细柔性透明导电电路制作方法研究
抗物理攻击安全芯片关键技术研究
射频芯片高低温自动测试平台的实现
拉丁方设计在芯片规格机器视觉测量系统分析中的应用
基于字统计特性与节点中间性的硬件木马检测技术研究
硅衬底平坦度在半导体制程中产生的缺陷研究
MC35XS3400电路测试与可靠性关键技术研究
基于主成分分析的硬件木马检测技术研究
下填充流动的实验研究及二维化数值分析方法的验证
一种生物芯片检测平台的控制系统的设计
量子蛋白检测的控制系统研究及设计
ASIC芯片的block-level的物理设计与研究
异形电子元件自动插件机设计及其关键技术研究
纳米尺度下LER对线宽测量结果影响的研究
基于线性规划的集成电路低功耗设计和抗退化方法研究
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