摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-27页 |
1.1 课题背景及研究目的 | 第10-11页 |
1.2 国内外研究现状 | 第11-26页 |
1.2.1 吸潮对塑封芯片的影响 | 第11-12页 |
1.2.2 塑封器件的湿热实验 | 第12-15页 |
1.2.3 塑封器件中的爆米花效应 | 第15-16页 |
1.2.4 等效加速试验 | 第16-19页 |
1.2.5 有限元仿真 | 第19-23页 |
1.2.6 塑封器件吸潮后烘烤实验 | 第23页 |
1.2.7 水分子在聚合物内扩散的分子动力学仿真 | 第23-25页 |
1.2.8 国内外文献综述的简析 | 第25-26页 |
1.3 本文的主要研究内容 | 第26-27页 |
第2章 实验材料与方法 | 第27-35页 |
2.1 实验过程及概述 | 第27页 |
2.2 实验材料及设备 | 第27-31页 |
2.2.1 实验材料 | 第27-29页 |
2.2.2 实验设备 | 第29-31页 |
2.3 试样准备及试验方法 | 第31-35页 |
2.3.1 塑封器件吸潮烘烤试验设计 | 第31-32页 |
2.3.2 分子动力学分析方法 | 第32页 |
2.3.3 有限元分析方法 | 第32-35页 |
第3章 塑封器件吸潮及烘烤过程行为研究 | 第35-66页 |
3.1 塑封器件界面裂纹失效判据 | 第35页 |
3.2 热力学分析 | 第35-40页 |
3.2.1 蒸汽压和露点 | 第35-36页 |
3.2.2 水分吸附和解吸附平衡系数定义 | 第36-37页 |
3.2.3 水蒸气压力对水汽吸收过程的影响 | 第37-38页 |
3.2.4 温度对平衡的影响 | 第38-39页 |
3.2.5 温度对扩散系数的影响 | 第39页 |
3.2.6 水分含量对扩散系数的影响 | 第39-40页 |
3.2.7 压力对扩散系数的影响 | 第40页 |
3.3 塑封器件吸潮过程行为研究 | 第40-54页 |
3.3.1 质量变化规律 | 第41-45页 |
3.3.2 吸湿水分子扩散系数分析 | 第45-48页 |
3.3.3 缺陷观察 | 第48-54页 |
3.4 塑封器件烘烤过程行为研究 | 第54-65页 |
3.4.1 通气量对烘烤效果的影响 | 第54-55页 |
3.4.2 质量变化规律 | 第55-59页 |
3.4.3 缺陷观察 | 第59-65页 |
3.5 本章小结 | 第65-66页 |
第4章 水分子湿敏器件内扩散分子动力学仿真 | 第66-79页 |
4.1 分子动力学仿真 | 第66页 |
4.2 水分子在塑封器件内扩散行为研究 | 第66-69页 |
4.2.1 分子动力学原理 | 第67页 |
4.2.2 Verlet velocity算法 | 第67-68页 |
4.2.3 模拟研究系统 | 第68页 |
4.2.4 周期性边界 | 第68-69页 |
4.2.5 分子动力学力场 | 第69页 |
4.3 水分子在环氧树脂中的扩散 | 第69-74页 |
4.3.1 模型建立 | 第69-70页 |
4.3.2 模拟结果及讨论 | 第70-71页 |
4.3.3 温度对扩散系数的影响 | 第71-73页 |
4.3.4 含湿量对扩散系数的影响 | 第73-74页 |
4.4 水分子在环氧树脂/Cu界面的扩散 | 第74-77页 |
4.4.1 模型建立 | 第74-75页 |
4.4.2 模拟结果与讨论 | 第75页 |
4.4.3 温度对扩散系数的影响 | 第75-76页 |
4.4.4 含湿量对扩散系数的影响 | 第76-77页 |
4.5 水分子在EMC中与环氧树脂块/Cu界面扩散行为比较 | 第77-78页 |
4.6 本章小结 | 第78-79页 |
第5章 吸潮器件湿热应力模拟 | 第79-91页 |
5.1 有限元模型的建立 | 第79-80页 |
5.1.1 模型的简化假设 | 第79页 |
5.1.2 单元类型与模型参数 | 第79-80页 |
5.1.3 网格划分 | 第80页 |
5.2 理论基础 | 第80-84页 |
5.2.1 水分扩散 | 第80-83页 |
5.2.2 线性耦合 | 第83-84页 |
5.3 有限元计算 | 第84-90页 |
5.3.1 边界条件 | 第84-85页 |
5.3.2 有限元分析结果 | 第85-90页 |
5.4 本章小结 | 第90-91页 |
结论 | 第91-93页 |
参考文献 | 第93-98页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第98-100页 |
致谢 | 第100页 |