一种大功率芯片散热器的设计
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第6-11页 |
| 1.1 课题背景 | 第6页 |
| 1.2 温度对芯片的影响 | 第6-8页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第8-10页 |
| 1.4 论文研究的主要内容和结构安排 | 第10-11页 |
| 第二章 传热学以及热电制冷的基本理论 | 第11-30页 |
| 2.1 传热学基础知识 | 第11-17页 |
| 2.1.1 导热 | 第11-12页 |
| 2.1.2 热对流 | 第12-14页 |
| 2.1.3 热辐射 | 第14-17页 |
| 2.2 热电制冷基础知识 | 第17-21页 |
| 2.2.1 帕尔贴效应 | 第17-18页 |
| 2.2.2 赛贝克效应 | 第18-19页 |
| 2.2.3 汤姆逊效应 | 第19-20页 |
| 2.2.4 焦耳效应 | 第20-21页 |
| 2.2.5 傅里叶效应 | 第21页 |
| 2.3 热电制冷的工况分析 | 第21-30页 |
| 2.3.1 一般工况 | 第23-25页 |
| 2.3.2 最大制冷系数工况 | 第25-26页 |
| 2.3.3 最大制冷量工况 | 第26-27页 |
| 2.3.4 最优工况 | 第27-30页 |
| 第三章 数值计算方法及仿真模拟软件介绍 | 第30-35页 |
| 3.1 数值计算方法介绍 | 第30-31页 |
| 3.1.1 CFD简介 | 第30页 |
| 3.1.2 常用离散方法介绍 | 第30-31页 |
| 3.2 仿真软件介绍 | 第31-35页 |
| 第四章 针对QFN型封装芯片的散热方案 | 第35-49页 |
| 4.1 QFN型封装的芯片结构 | 第35-36页 |
| 4.2 QFN型封装芯片模型的建立 | 第36-37页 |
| 4.3 散热器翅片对温度的影响 | 第37-40页 |
| 4.4 TEC、基板以及风量对温度的影响 | 第40-44页 |
| 4.5 焊膏以及热通孔对温度的影响 | 第44-46页 |
| 4.6 TEC散热方案与传统散热对比 | 第46-48页 |
| 4.7 本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 针对MCM型封装芯片的散热方案 | 第49-62页 |
| 5.1 MCM型封装结构及模型图 | 第49-50页 |
| 5.2 风量对芯片温度的影响 | 第50-52页 |
| 5.3 散热器翅片对温度的影响 | 第52-55页 |
| 5.4 封装外壳对温度的影响 | 第55-56页 |
| 5.5 热介质材料对温度的影响 | 第56-57页 |
| 5.6 TEC模块对温度的影响 | 第57-61页 |
| 5.7 本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 针对IGBT型封装的散热方案 | 第62-71页 |
| 6.1 IGBT芯片结构图和模型建立 | 第62-65页 |
| 6.2 翅片散热器的优化选取 | 第65-67页 |
| 6.3 水冷板中工质和流速对温度的影响 | 第67-68页 |
| 6.4 IGBT的DCB层对温度的影响 | 第68-69页 |
| 6.5 优化后最终散热方案 | 第69-70页 |
| 6.6 本章小结 | 第70-71页 |
| 第七章 总结 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
